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公开(公告)号：CN117881726A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280058711.7
申请日：2022-08-26
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供在维持良好触感性的状态下能二次成型的树脂片材及其成型品。该树脂片材是具有在基底层的至少一面规则地排列的毛状体，在基底层与毛状体之间无结构上的边界且形成连续相的热塑性树脂片材，进行调整以使通过5分钟的加热，毛状体的平均高度比加热前的平均高度减少5％时的温度为130℃以上且200℃以下。
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公开(公告)号：CN117897436A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280058714.0
申请日：2022-08-26
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供在二次成型后也可维持良好触感性的树脂片材及其成型品。该树脂片材是具有在基底层的至少一面规则排列的毛状体，在基底层与毛状体之间无结构上的边界且形成连续相的热塑性树脂片材，构成上述基底层与毛状体的热塑性树脂组合物包含氨基甲酸酯系弹性体，上述氨基甲酸酯系弹性体包含源自数均分子量450～900的多元醇的成分(A)与源自碳数2～10的脂肪族二醇的成分(B)，(A)与(B)的摩尔比为60：40～88：12。
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公开(公告)号：CN117480044A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202280042374.2
申请日：2022-08-22
Applicant: 电化株式会社
Inventor： 野野下奖
IPC: B29C33/68
Abstract: 本发明提供一种脱模性及模具追随性优异、在高温下的树脂模制工序中膜搬运性良好且褶皱的产生少、成本较低、可实现不含卤素、可减少树脂模制部的外观不良的产生的半导体封装工艺用热塑性脱模膜及使用其的电子部件的制造方法等。半导体封装工艺用热塑性脱模膜含有30～90质量％的热塑性结晶性环状聚烯烃及10～70质量％的聚烯烃系热塑性弹性体，且下述式(1)表示的相对结晶度为0.5以上。相对结晶度：(ΔTm‑ΔTc)/ΔTm(1)ΔTm：熔化热(J/g)ΔTc：冷结晶热量(J/g)。
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