共聚物及含有其的层叠体

    公开(公告)号:CN114746272A

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202080082954.5

    申请日:2020-12-01

    Abstract: 本发明提供可获得具有优异的低介电性能且具有与金属箔的高粘接性的固化物的组合物及含有该组合物的层叠体。所述层叠体含有树脂层和金属箔,该树脂层含有满足下述条件(1)~(4)的烯烃‑芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚物。(1)共聚物的数均分子量为5000以上10万以下。(2)芳香族乙烯基化合物单体为碳原子数8以上20以下的芳香族乙烯基化合物,芳香族乙烯基化合物单体单元的含量为10质量%以上且小于60质量%。(3)芳香族多烯选自分子内具有多个乙烯基及/或亚乙烯基的碳原子数5以上20以下的多烯,源自芳香族多烯单元的乙烯基及/或亚乙烯基的含有量以单位数均分子量计为1.5个以上且小于20个。(4)烯烃选自碳原子数2以上20以下的烯烃,烯烃为单独的乙烯,或烯烃中所含有的除乙烯以外的α烯烃单体成分与乙烯单体成分的质量比为1/7以下,烯烃、芳香族乙烯基化合物、芳香族多烯的单体单元的合计为100质量%。

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