公开(公告)号：CN118568791A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410739403.1

申请日：2024-06-07

Applicant: 电信科学技术第五研究所有限公司

Inventor： 贺国强 ,  马明朝 ,  王华 ,  曾建 ,  李超

IPC: G06F21/81 ,  G06F21/86

Abstract: 本发明公开一种带防拆功能的开机控制系统，用于保护主机设备，开机控制系统包括：壳体防护模块、中控模块和电源；壳体防护模块用于在达到预设条件时生成拆机信号，并将拆机信号发送到中控模块；中控模块与壳体防护模块连接，中控模块用于根据拆机信号生成信号擦除指令，并将信息擦除指令发送给主机设备；电源与中控模块连接，用于为中控模块供电。本发明达到的有益效果是：实现防拆自我清零的自我保护功能。

公开(公告)号：CN111479453A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN202010418580.1

申请日：2020-05-18

Applicant: 电信科学技术第五研究所有限公司

Inventor： 马明朝

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开了一种用于高功耗单板的铜铝复合材料散热结构，属于高功耗单板散热的技术领域，包括高功耗单板PCB和设于该高功耗单板PCB上的芯片组，还包括装于高功耗单板PCB上的铜铝复合散热体，该铜铝复合散热体一侧面设有散热风扇，另一侧面通过导热介质贴附于所述芯片组的表面上，以达到能够同时兼顾满足其自身高功耗且符合使用环境尺寸的严格要求的目的。

公开(公告)号：CN212116028U

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN202020830680.0

申请日：2020-05-18

Applicant: 电信科学技术第五研究所有限公司

Inventor： 马明朝

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型公开了一种用于高功耗单板的铜铝复合材料散热结构，属于高功耗单板散热的技术领域，包括高功耗单板PCB和设于该高功耗单板PCB上的芯片组，还包括装于高功耗单板PCB上的铜铝复合散热体，该铜铝复合散热体一侧面设有散热风扇，另一侧面通过导热介质贴附于所述芯片组的表面上，以达到能够同时兼顾满足其自身高功耗且符合使用环境尺寸的严格要求的目的。