半导体装置、振荡电路和信号处理系统

    公开(公告)号:CN104124920A

    公开(公告)日:2014-10-29

    申请号:CN201410166667.9

    申请日:2014-04-24

    Abstract: 一种半导体装置,包括:与压电振动器的相应两端连接的第一和第二外部端子,其中压电振动器设置于外部;设置于第一和第二外部端子之间的反相放大器;把反相放大器的输出反馈到反相放大器的输入的反馈电阻;设置于第一外部端子与参考电压端子之间的第一电容元件;与第一电容元件串联地设置的第一电阻元件;设置于第二外部端子与参考电压端子之间的第二电容元件;以及与第二电容元件串联地设置的第二电阻元件。

    半导体设备
    2.
    发明公开
    半导体设备 审中-公开

    公开(公告)号:CN117318621A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202310718142.0

    申请日:2023-06-16

    Inventor: 西冈草志郎

    Abstract: 一种半导体设备包括晶体振荡器电路、第一噪声施加电路和第二噪声施加电路。第一噪声施加电路被连接到晶体振荡器电路,并且被配置成通过向第一外部端子和第二外部端子选择性地施加相反相位的初始噪声来驱动晶体谐振器。第二噪声施加电路通过将第一外部端子处的信号放大并且将经放大的信号返回到第一外部端子,来向第一外部端子施加第二噪声,由此驱动晶体振荡器电路的振荡放大器和晶体谐振器,并且缩短晶体振荡器电路的启动时间。

    半导体装置、振荡电路和信号处理系统

    公开(公告)号:CN104124920B

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201410166667.9

    申请日:2014-04-24

    Abstract: 一种半导体装置,包括:与压电振动器的相应两端连接的第一和第二外部端子,其中压电振动器设置于外部;设置于第一和第二外部端子之间的反相放大器;把反相放大器的输出反馈到反相放大器的输入的反馈电阻;设置于第一外部端子与参考电压端子之间的第一电容元件;与第一电容元件串联地设置的第一电阻元件;设置于第二外部端子与参考电压端子之间的第二电容元件;以及与第二电容元件串联地设置的第二电阻元件。

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