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公开(公告)号：CN118676092A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410197944.6
申请日：2024-02-22
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 星贵也 , 英贺文昭
IPC: H01L23/49 , H01L23/488 , H01L29/41
Abstract: 本公开涉及一种半导体器件，该半导体器件的多个导线包括：第一导线，第一导线连接到端部电极和多个端子中的第一端子中的每一者；以及第二导线，第二导线连接到非端部电极和多个端子中的第二端子中的每一者。第一导线的环路高度大于第二导线的环路高度。
