公开(公告)号：CN103311229A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310077475.6

申请日：2013-03-07

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 玉置尚哉

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的实施方式提供一种半导体器件。当有机衬底的材料是玻璃环氧树脂而半导体芯片的材料是硅或砷化镓时，由于材料的热膨胀系数之间的差异，有时候会出现衬底翘曲。由于这样的衬底翘曲，形成在有机衬底上的天线的形状以及因此天线的特性有时候会偏离期望值。天线被设置在其上安装有半导体芯片的衬底上，并且该天线被树脂所覆盖。树脂具有足够的硬度来抑制由半导体芯片和衬底的接合以及衬底的变形导致的翘曲。在半导体器件被制造出来以后，通过改变调整过孔的连接关系，可以改变天线的特性。

公开(公告)号：CN203503650U

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201320111865.6

申请日：2013-03-07

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 玉置尚哉

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型的实施方式提供一种半导体器件。当有机衬底的材料是玻璃环氧树脂而半导体芯片的材料是硅或砷化镓时，由于材料的热膨胀系数之间的差异，有时候会出现衬底翘曲。由于这样的衬底翘曲，形成在有机衬底上的天线的形状以及因此天线的特性有时候会偏离期望值。天线被设置在其上安装有半导体芯片的衬底上，并且该天线被树脂所覆盖。树脂具有足够的硬度来抑制由半导体芯片和衬底的接合以及衬底的变形导致的翘曲。在半导体器件被制造出来以后，通过改变调整过孔的连接关系，可以改变天线的特性。