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公开(公告)号：CN107871671A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710822938.5
申请日：2017-09-13
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件及其制造方法。在确保半导体衬底中的布线板的强度的同时，提高了热导率。一种BGA包括具有上表面和下表面的布线板，安装在布线板的上表面上的半导体芯片，以及作为设置在布线板的下表面上的多个外部端子的球电极。布线板包括布置在布线层之间的绝缘层。绝缘层包括树脂层、另一层树脂层，和布置在树脂层和另一层树脂层之间的导电层。导电层由石墨片和金属层的叠层形成。
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