公开(公告)号：CN117149529A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202310615220.4

申请日：2023-05-29

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 大谷敬之

IPC: G06F11/16

Abstract: 本公开涉及一种半导体装置及其制造方法，提供了一种用于增强可靠性的技术。一种半导体装置，包括：主装置，以延迟锁步模式进行操作；子装置，以延迟锁步模式与主装置并行地操作；延迟电路，使主装置的输出延迟；切换电路，根据主装置的故障信息来将主装置切换到子装置。

公开(公告)号：CN115729735A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202210999952.3

申请日：2022-08-19

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 大谷敬之

IPC: G06F11/07

Abstract: 本公开涉及半导体装置。当执行锁步操作的CPU中的一个CUP发生故障并且故障类型为SW故障时，半导体装置将由正常操作的CPU的SR和GR保存的信息复制到发生SW故障的CPU，从而继续过程而没有停止锁步操作。另一方面，当故障类型为HW故障时，故障CPU将被停止以仅使用正常CPU继续过程。