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发明公开
半导体装置和半导体器件审中-实审

公开(公告)号：CN115377066A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202210482379.9

申请日：2022-05-05

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 五十栖洋一 , 别井隆文 , 仮屋崎修一

IPC: H01L23/544 , G01R1/04

Abstract: 本公开涉及一种半导体装置和半导体器件。该半导体装置，包括安装板、在该安装板上设置的片上系统(SOC)封装和存储器封装。SOC封装包括半导体芯片和在其上安装该半导体芯片的封装衬底。该半导体装置还包括：在封装衬底上和安装板中设置的信号布线线路，半导体芯片和存储器封装之间的信号通过该信号布线线路进行传输；测量端子，被连接到在封装衬底的主表面上的信号布线线路。

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