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公开(公告)号：CN107318224A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201710644364.7
申请日：2017-07-31
申请人： 瑞声声学科技(苏州)有限公司
CPC分类号： H05K1/09 , H05K1/11 , H05K3/244 , H05K2201/0352 , H05K2201/0391 , H05K2201/09372
摘要： 本发明实施例涉及电子元器件领域，公开了一种电路板。本发明中，所述电路板应用于可插拔的电连接器，包括基底层、设置在所述基底层上的铜层及铺设于所述铜层上以形成若干个导电片的金属层，所述金属层包括设置在所述铜层上的镍层、设置在所述镍层上的钯层和设置在所述钯层上的硬金层。本发明实施例还提供了一种电路板的制作方法。本发明实施例提供的电路板及电路板的制作方法能够在提高电路板耐腐蚀性、提升产品可靠性的同时不增加电路板的制造成本。
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公开(公告)号：CN107949189A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711220419.8
申请日：2017-11-29
申请人： 瑞声声学科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明提供一种四层线路板的制作方法，包括如下步骤：供料，提供覆铜板包括双面覆铜板和分别设置于所述双面覆铜板两侧表面的两单面覆铜板；开孔，对覆铜板开盲孔；黑孔，对开盲孔后的覆铜板进行黑化形成黑色导电层；图形转移，将需要电镀的位置开窗露出；填孔电镀，将开窗露出的位置电镀上一层铜，形成线路；脱膜，去掉覆铜板剩余的干膜，将底铜露出；快速蚀刻，将覆铜板露出的底铜蚀刻掉，完成双面覆铜线路板和单面覆铜线路板制作；压合，将单面覆铜线路板和双面覆铜线路板压合，四层线路板制作完成。与相关技术相比，本发明提供的四层线路板的制作方法，通过填孔电镀同时制作盲孔与线路，可以制作间距小于20μm的精密线路。
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公开(公告)号：CN107801309A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201711220420.0
申请日：2017-11-29
申请人： 瑞声声学科技(苏州)有限公司
CPC分类号： H05K3/00 , H05K1/0298 , H05K3/06 , H05K3/4611
摘要： 本发明提供了六层线路板的制作方法及六层线路板，包括：供料，提供覆铜基板；激光盲孔，在覆铜基板上用激光钻出盲孔；黑孔，在盲孔的孔壁上形成导电碳层；图形转移，在覆铜基板的表面覆盖干膜，去除部分干膜，将需要电镀的位置开窗露出；填孔电镀，将开窗露出来的位置电镀一层铜，并使盲孔金属化得到金属化盲孔；脱膜，去除覆铜基板上剩余的干膜，露出第一铜箔层及第二铜箔层；快速蚀刻，将露出的第一铜箔层与第二铜箔层蚀刻掉，得到单面覆铜线路板与双面覆铜线路板；压合，将四块单面覆铜线路板分别压合叠设完成六层线路板制作。与相关技术相比，本发明的六层线路板通过填孔电镀同时制作盲孔与线路，可以制作线距较小，排线较密的精密线路。
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公开(公告)号：CN107801310A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201711222582.8
申请日：2017-11-29
申请人： 瑞声声学科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明提供一种电路板制作方法及应用该方法制作而成的电路板，方法包括：提供覆铜基材板，覆铜基材板包括第一铜层、第二铜层和绝缘基板；在覆铜基材板上用激光钻出盲孔；在盲孔的孔壁上形成导电碳层；在第一铜层的表面覆盖干膜，去除部分干膜，将需要电镀的位置开窗露出；将开窗露出来的位置电镀第三铜层，并使盲孔金属化得到金属化盲孔；去除剩余的干膜，露出第一铜层；通过快速蚀刻，去除露出的第一铜层，形成线路，得到电路板。本发明通过激光钻盲孔，再通过填孔电镀的方式完成金属化盲孔的制作，再通过快速蚀刻得到线路，可以满足线宽小于25μm的电路板的金属化盲孔和线路的制作要求，且具有流程短、成本低的优点。
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