送冷装置
    1.
    发明公开
    送冷装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN117287774A

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202311279552.6

    申请日:2023-09-28

    Abstract: 本申请涉及一种送冷装置,包括壳体组件、制冷模块及第一风扇组件,壳体组件具有出风方向不同的第一出风区域和第二出风区域,制冷模块包括支架组件、半导体制冷片及第二风扇组件,支架组件装配于壳体组件将壳体组件内分隔形成第一空间和第二空间,半导体制冷片装配于支架组件且具有面向第一空间的制冷端和面向第二空间的制热端,第一风扇组件装配于支架组件上且位于第一空间内向第一出风区域送风,第二风扇组件装配于支架组件上,且位于第二空间内向第二出风区域送风。如此,通过第一空间和第二空间分别制冷和散热,两者互不影响,从而提高制冷送冷能力,并且,用户使用第一出风区域进行吹风时,也不会受到热风影响,从而提高用户的体验感。

    送风装置
    2.
    发明公开
    送风装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN117267180A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311356554.0

    申请日:2023-10-18

    Abstract: 本申请涉及一种送风装置。该送风装置包括底座、送风机构和操作件。底座具有第一配合部;送风机构包括第二配合部;操作件活动装配于第一配合部与第二配合部中一者上,操作件相对于第一配合部及第二配合部能够在第一位置和第二位置之间移动;其中,第一配合部与第二配合部中另一者上构造形成有一卡位;处于第一位置,操作件的一端移入并卡置于卡位内,至第一配合部并与第二配合部三者相连接;操作件移出卡位并处于第二位置时,第一配合部和第二配合部相分离。本申请实施例提供的送风装置,利用操作件在不同位置之间移动,可实现底座和送风机构之间的连接或分离,简化了底座和送风机构之间的拆装难度,便于用户操作。

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