公开(公告)号：CN110958817B

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN201911265290.1

申请日：2019-12-11

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 许超 ,  李瑞敏 ,  龙世文 ,  谢明 ,  郑亚东 ,  周颖

IPC: H05K7/20 ,  F25B21/02 ,  H01L35/28

Abstract: 本申请提供了一种基于珀尔帖效应的散热结构及电子设备。该散热结构包括与电源串联的制冷部、散热部、N型柔性半导体组件、P型柔性半导体组件；其中，N型柔性半导体组件的第一端、P型柔性半导体组件的第一端分别通过导体与制冷部连接，N型柔性半导体组件的第二端、P型柔性半导体组件的第二端分别通过导体与散热部连接；制冷部位于或靠近电子设备的发热区域且能够利用电源提供的电能降低发热区域的温度。该电子设备包括上述散热结构。电子设备应用珀尔帖效应使用电能进行自主散热，有利于提升电子设备的散热能力，又由于柔性半导体组件的设置，有利于电子设备内的有限空间的最大化应用。

公开(公告)号：CN110958817A

公开(公告)日：2020-04-03

申请号：CN201911265290.1

申请日：2019-12-11

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 许超 ,  李瑞敏 ,  龙世文 ,  谢明 ,  郑亚东 ,  周颖

IPC: H05K7/20 ,  F25B21/02 ,  H01L35/28

Abstract: 本申请提供了一种基于珀尔帖效应的散热结构及电子设备。该散热结构包括与电源串联的制冷部、散热部、N型柔性半导体组件、P型柔性半导体组件；其中，N型柔性半导体组件的第一端、P型柔性半导体组件的第一端分别通过导体与制冷部连接，N型柔性半导体组件的第二端、P型柔性半导体组件的第二端分别通过导体与散热部连接；制冷部位于或靠近电子设备的发热区域且能够利用电源提供的电能降低发热区域的温度。该电子设备包括上述散热结构。电子设备应用珀尔帖效应使用电能进行自主散热，有利于提升电子设备的散热能力，又由于柔性半导体组件的设置，有利于电子设备内的有限空间的最大化应用。