公开(公告)号：CN118420976A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410864648.7

申请日：2024-07-01

Applicant: 珠海格力新材料有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 孙月 ,  刘冬丽 ,  王琳 ,  蒋沅峰 ,  赖宇锋 ,  杜毅峰

IPC: C08K3/38 ,  C09K5/14 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08K9/06 ,  C08K9/04 ,  C08L13/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明具体公开一种导热填料及其制备方法和环氧塑封料，导热填料的制备方法包括：将改性六方氮化硼、改性大尺寸氧化铝和改性小尺寸氧化铝在有机溶剂中混合超声后进行加热、除水过程得到导热填料；改性六方氮化硼为经过聚多巴胺改性的六方氮化硼；所述改性大尺寸氧化铝和改性小尺寸氧化铝分别为经过硅烷偶联剂改性的氧化铝；改性大尺寸氧化铝的粒径为1‑5μm；改性小尺寸氧化铝0.1‑0.9μm。通过对六方氮化硼进行表面改性，把不同尺寸的改性球形氧化铝嵌入到相邻氮化硼片之间的间隙中，增大导热粒子间的接触面积，氧化铝和氮化硼之间的强相互作用促进了三维导热网络的有效传导，进而制备高导热、高流动性的环氧塑封料。

公开(公告)号：CN118420976B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202410864648.7

申请日：2024-07-01

Applicant: 珠海格力新材料有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 孙月 ,  刘冬丽 ,  王琳 ,  蒋沅峰 ,  赖宇锋 ,  杜毅峰

IPC: C08K3/38 ,  C09K5/14 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08K9/06 ,  C08K9/04 ,  C08L13/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明具体公开一种导热填料及其制备方法和环氧塑封料，导热填料的制备方法包括：将改性六方氮化硼、改性大尺寸氧化铝和改性小尺寸氧化铝在有机溶剂中混合超声后进行加热、除水过程得到导热填料；改性六方氮化硼为经过聚多巴胺改性的六方氮化硼；所述改性大尺寸氧化铝和改性小尺寸氧化铝分别为经过硅烷偶联剂改性的氧化铝；改性大尺寸氧化铝的粒径为1‑5μm；改性小尺寸氧化铝0.1‑0.9μm。通过对六方氮化硼进行表面改性，把不同尺寸的改性球形氧化铝嵌入到相邻氮化硼片之间的间隙中，增大导热粒子间的接触面积，氧化铝和氮化硼之间的强相互作用促进了三维导热网络的有效传导，进而制备高导热、高流动性的环氧塑封料。

公开(公告)号：CN118599459A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410819675.2

申请日：2024-06-24

Applicant: 珠海格力新材料有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 张国梦 ,  赖宇锋 ,  孙月 ,  刘冬丽 ,  王琳

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明具体公开一种环氧封装材料及其制备方法，环氧封装材料包括环氧树脂组合物、固化剂、无机填料，所述环氧树脂组合物为联苯介晶型环氧树脂和联苯苯酚型环氧树脂的组合物，所述无机填料为片状氮化硼、球型氧化铝及球型二氧化硅的混合物，所述片状氮化硼、球型氧化铝及球型二氧化硅的质量比为1‑4：5‑8：6‑12。本申请采用片状填料与球型填料作为无机填料，通过调控片状填料与球型填料的粒径以及用量比例构建了一种类珍珠层结构，在保持封装材料高导热的同时，提高了环氧封装材料的力学性能。联苯介晶型环氧树脂和联苯苯酚型环氧树脂相结合，组成低粘度、高导热树脂体系，使得所合成的封装材料耐热性及冲击性得到提升。

公开(公告)号：CN118344833A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202410523132.6

申请日：2024-04-28

Applicant: 珠海格力新材料有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 罗云 ,  刘冬丽 ,  韩奇政 ,  王琳 ,  赖宇锋 ,  张国梦

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明公开一种环氧电子塑封胶及其制备方法。所述的环氧电子塑封胶，由如下重量份数比的原料配制而成：环氧树脂：固化剂：稀释剂：球形氧化铝：炭黑：偶联剂：分散剂：增韧剂＝100：65：5：600：80：3：2：1～30。采用高度饱和的氢化丁腈橡胶作为环氧树脂增韧剂，提高了环氧电子塑封胶的韧性和抗老化性能。还可采用氢化丁腈橡再生胶粉，在增加环氧电子塑封胶韧性的同时还降低了生产成本，达到双重技术效果。由于本发明采用了氢化丁腈橡胶来增韧酚醛塑封料的技术，同时提高了塑封料弯曲强度和抗老化能力，延长了环氧电子塑封胶的使用寿命。

公开(公告)号：CN118620181A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410799066.5

申请日：2024-06-20

Applicant: 珠海格力新材料有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 赖宇锋 ,  刘冬丽 ,  王琳 ,  董晨 ,  张国梦

IPC: C08G59/02 ,  C08G59/32 ,  C08G59/24

Abstract: 本发明具体公开一种环氧树脂及其合成方法。环氧树脂的合成方法如下：以异氰酸酯与仲胺烯为原料进行反应，反应得到的产物与双氧水反应合成环氧树脂。本申请提供的环氧树脂的合成方法采用异氰酸酯、仲胺烯以及双氧水为原料，不涉及环氧氯丙烷，可有效的减少总氯含量，可水解氯的含量较低，最低只有15ppm，提高其在电子电路中的应用寿命，满足高性能电子胶黏剂的要求，合成的环氧树脂可以有效提高环氧树脂的耐热性，并且，异氰酸酯与仲胺基反应生成的脲基可有效提升粘接性。