一种导电包装薄膜、制备方法和导电包装袋

    公开(公告)号:CN113105688A

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN202110381431.7

    申请日:2021-04-08

    Inventor: 苏壮 孟雨

    Abstract: 本发明提供一种导电包装薄膜,包括基材层和导电层,导电层设于基材层上表面,基材层包括有机硅树脂、酚醛树脂、聚烯烃、聚氯乙烯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、ABS树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂中的至少一种材料,导电层包括包括炭黑粉体、炭黑浆料、石墨粉体、石墨浆料、石墨烯粉体、石墨烯浆料、碳纤维、科琴黑、乙炔黑、碳纳米管中的至少一种材料。本发明还提供一种导电包装薄膜的制备方法和一种利用导电包装薄膜制备而成的导电包装袋,通过以上组分和工艺制成的导电包装薄膜及其包装袋具有良好的抗静电性能,导电层的表面电阻率<105Ω,有效控制导电值,很好地释放出所装物品表面的电荷,制作成本低,制造方法简单,具有良好的推广性。

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