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公开(公告)号：CN118792667A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202311123119.3
申请日：2023-09-01
Abstract: 本发明涉及多孔基材层及其制造方法和制造装置，所述多孔基材层包括堆叠于膜电极组件(MEA)的基材层主体和设置于基材层主体的面向膜电极组件的一个表面的突起图案，所述突起图案配置为定义用于引导目标流体在膜电极组件与基材层主体之间的移动的导流路径，从而获得提高性能和工作效率的有利效果。
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