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公开(公告)号：CN101494186B
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN200810008522.0
申请日：2008-01-23
申请人： 环旭电子股份有限公司
发明人： 张卓兴
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/677
摘要： 一种裸芯片的定位方法及其治具结构，其中该治具结构用于定位至少一裸芯片，治具结构包括：一托盘，其具有至少一定位槽，定位槽的深度低于裸芯片的高度。该裸芯片的定位方法包括以下步骤：步骤一：提供一裸芯片；步骤二：提供一托盘，其具有至少一定位槽；步骤三：将该裸芯片对应设置于该定位槽内，且该定位槽的深度低于该裸芯片的高度；以及步骤四：提供一吸嘴，以直接吸取该裸芯片，并将该裸芯片移至电路板上的预定位置。通过托盘的定位槽的设置，当裸芯片放置于定位槽内时，即已完成定位并可供吸嘴直接准确地吸取，明显减少裸芯片的定位步骤。
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公开(公告)号：CN102045993B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200910180754.9
申请日：2009-10-22
申请人： 环旭电子股份有限公司
发明人： 张卓兴
摘要： 一种防电磁波干扰的电路模块及其制造方法，包括一电路板、一封装胶层以及一导电涂料层，该电路板设有一地线轨迹、数个电子元件以及数个导电的标记。这些标记接触该地线轨迹，这些电子元件封装于该封装胶层中，该封装胶层设有数个凹槽，这些标记暴露于这些凹槽中。该导电涂料层设置于该封装胶层的表面以及这些凹槽中，该导电涂料层接触于这些标记。借此，利用导电涂料层与标记及地线轨迹的搭配来取代公知的金属壳体，一样能达到防电磁波干扰的效果，但相对地本发明的制造成本较低。本发明另提供该电路模块的制程。
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公开(公告)号：CN101697663B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200810126814.4
申请日：2008-06-24
申请人： 环旭电子股份有限公司 , 环鸿科技股份有限公司
发明人： 张卓兴
摘要： 本发明是有关于一种线路板以及表面接合元件与线路板的组装方法，其包括下列步骤：首先，提供一第一线路板。此第一线路板包括一第一板、一第二板以及一绝缘层，其中绝缘层被压合于第一板与第二板之间，且第二板暴露出部分第一板。接着，进行一表面接合技术制程，以将多个第一表面接合元件设置于第一板与第二板，其中该些第一表面接合元件设置于该第一线路板的同一侧。此表面接合元件与线路板的组装方法能提升组装效率。此外，本发明另提出一种能应用于上述的组装方法的线路板。
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公开(公告)号：CN102045993A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910180754.9
申请日：2009-10-22
申请人： 环旭电子股份有限公司
发明人： 张卓兴
摘要： 一种防电磁波干扰的电路模块及其制造方法，包括一电路板、一封装胶层以及一导电涂料层，该电路板设有一地线轨迹、数个电子元件以及数个导电的标记。这些标记接触该地线轨迹，这些电子元件封装于该封装胶层中，该封装胶层设有数个凹槽，这些标记暴露于这些凹槽中。该导电涂料层设置于该封装胶层的表面以及这些凹槽中，该导电涂料层接触于这些标记。借此，利用导电涂料层与标记及地线轨迹的搭配来取代公知的金属壳体，一样能达到防电磁波干扰的效果，但相对地本发明的制造成本较低。本发明另提供该电路模块的制程。
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