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公开(公告)号：CN118522514A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410969981.4
申请日：2024-07-19
Applicant: 玮晶科技(泰州)有限公司
Inventor： 刘英
Abstract: 本发明公开一种用于NTC芯片生产加工用上料设备，涉及NTC芯片生产技术领域；包括底座，底座上设置有上料皮带和上料电机，底座上设置有用于加工处理的连接加工设备；在上料皮带上连接有定位件，定位件包括安装架二，安装架二的端部固定设置有伸缩电缸，伸缩电缸伸缩杆上固定设置有安装架一，安装架二上呈线性阵列布置有导线座，用于定位导线；在安装架一上设置有定位槽，用于定位安装芯片；在安装架一的侧面设置有处理件一，用于对芯片引脚进行预处理，在底座上设置有处理件二，用于对导线进行预处理；本发明能在上料过程中，对芯片引脚以及导线进行预处理，即对芯片引脚进行平整处理，对导线进行剥离处理，提高芯片连接加工的效率。
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公开(公告)号：CN118448119A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410654334.4
申请日：2024-05-24
Applicant: 玮晶科技(泰州)有限公司
Inventor： 刘英
IPC: H01C7/04
Abstract: 本发明涉及芯片加工装置技术领域，且公开了一种NTC上芯片自动化加工装置，包括箱体，所述箱体顶部固定连接底板，所述底板顶部中心连接凹槽板，所述底板顶部两侧固定移动装置，所述移动装置包括第一齿轮和十字架，所述第一齿轮内侧连接第一长柱在十字架内部来回移动，才能使芯片板顶部能安装芯片；所述移动装置内部连接点压装置，所述点压装置包括多边板，所述多边板底部固定连接的第一针头来回伸展才能焊接芯片板顶部的芯片；所述点压装置底部连接芯片板，所述芯片板底部连接有挤压装置，所述挤压装置包括活动轴，所述活动轴两侧连接有长条杆，且长条杆顶端固定连接的第二针头会不断的来回摇摆点击芯片两侧。
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公开(公告)号：CN117637267B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311708592.8
申请日：2023-12-13
Applicant: 玮晶科技(泰州)有限公司
Inventor： 刘英
Abstract: 本发明公开了一种NTC芯片组装装置，包括放置在地面的输送装置，输送装置用于将芯片基板进行输送，输送装置上设置有阻挡装置，阻挡装置用于确定芯片基板的停止位置，输送装置上设置有安装装置，安装装置用于将NTC芯片安装到芯片基板上。本发明设置的输送装置能够让芯片基板依次进行上胶、芯片组装、烘干等工序，且通过阻挡装置的配合，芯片基板能够停在指定的位置进行自动化作业，效率高，自动化程度高；安装装置同时进行芯片的推出和压紧动作，并同时带动下一个芯片基板进行上胶动作，并在芯片和芯片基板压紧后，对阻挡装置进行解锁，让芯片组装完成后，自动进行下一个工序。
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公开(公告)号：CN116989543B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311243031.5
申请日：2023-09-26
Applicant: 玮晶科技(泰州)有限公司
Inventor： 刘英
Abstract: 本发明属于干燥设备技术领域，具体的说是一种汽车零部件干燥设备，包括：干燥箱；干燥筒，干燥筒固接在所述干燥箱的内部，且干燥筒的外部分别开设有进料口和出料口；通过设置的一号转辊带动多个隔板转动，起到对汽车零部件搅动的作用，减少汽车零部件表面水分的附着，利用汽车零部件在吸水垫上滚动，减少汽车零部件表面水分，并且以封堵块封堵干燥筒进料口，配合拉拽封堵板控制汽车零部件的进料量，依靠保温板对吸水垫底端保温传导热量，提高吸水垫表面的水分蒸发，利用多个二号转辊转动，带动震动杆不断对吸水垫的底端顶动，减少汽车零部件表面的水分附着，提高汽车零部件的滚落速度。
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公开(公告)号：CN119159314A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202411666843.5
申请日：2024-11-21
Applicant: 玮晶科技(泰州)有限公司
Inventor： 刘英
Abstract: 本发明公开了一种汽车温度传感器焊接装置及其方法，包括：底座；定位组件，其用于对汽车温度传感器进行固定；焊接组件，所述焊接组件包括固设在安装柱外表面的L型安装板，以及滑动设置在L型安装板侧面的升降板；切换组件，其用于驱动转动盘转动实现转动盘上汽车温度传感器的自动切换。本发明通过设置焊接组件和切换组件，能够带动焊接枪向下移动对定位后的汽车温度传感器进行自动焊接，当焊接完毕后，能够使焊接完毕的汽车温度传感器离开焊接区域，未焊接的汽车温度传感器进入焊接区域，进而能够在焊接枪复位的过程中实现对汽车温度传感器的自动切换，实现连续焊接的目的，有效的提高了焊接的效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119115341A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411635953.5
申请日：2024-11-15
Applicant: 玮晶科技(泰州)有限公司
Inventor： 刘英
Abstract: 本发明公开了一种传感器加工用焊接设备，涉及到传感器加工技术领域，包括设备支架，设备支架的顶部固定安装有纵向调节组件，纵向调节组件的内侧设置有横向调节机构，横向调节机构的下方连接有自动升降组件，自动升降组件的下方设置有位置自动调节机构，位置自动调节机构的下方设置有废屑收集盒，位置自动调节机构的一侧设置有风向调节机构，风向调节机构的一侧设置有风冷机构，风冷机构的一侧设置有水循环冷却组件，水循环冷却组件的上方设置有冰块自动投料组件，冰块自动投料组件的内部设置有挡料组件。本发明通过冷却机构能够对焊接后的传感器进行快速降温，从而能够快速拿取物料，从而缩短焊接时间，提高工作效率。
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公开(公告)号：CN118522514B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410969981.4
申请日：2024-07-19
Applicant: 玮晶科技(泰州)有限公司
Inventor： 刘英
Abstract: 本发明公开一种用于NTC芯片生产加工用上料设备，涉及NTC芯片生产技术领域；包括底座，底座上设置有上料皮带和上料电机，底座上设置有用于加工处理的连接加工设备；在上料皮带上连接有定位件，定位件包括安装架二，安装架二的端部固定设置有伸缩电缸，伸缩电缸伸缩杆上固定设置有安装架一，安装架二上呈线性阵列布置有导线座，用于定位导线；在安装架一上设置有定位槽，用于定位安装芯片；在安装架一的侧面设置有处理件一，用于对芯片引脚进行预处理，在底座上设置有处理件二，用于对导线进行预处理；本发明能在上料过程中，对芯片引脚以及导线进行预处理，即对芯片引脚进行平整处理，对导线进行剥离处理，提高芯片连接加工的效率。
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公开(公告)号：CN116986272A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311244573.4
申请日：2023-09-26
Applicant: 玮晶科技(泰州)有限公司
Inventor： 刘英
IPC: B65G47/248 , B65G47/28 , B65G27/02 , B65G51/02 , B08B7/02
Abstract: 本发明属于NTC芯片技术领域，具体的说是一种NTC芯片上料设备，包括机台；所述机台的顶面固接有外壳体；所述外壳体的内腔顶部安装有震动下料结构；所述震动下料结构的底部外圈均匀安装有多个导料滑道；所述外壳体的内部底面固接有环形上料滑道；所述环形上料滑道出料端贯穿外壳体；所述导料滑道的底端与环形上料滑道的顶面固接；所述外壳体的内部底面设置有推进单元；NTC芯片被导料滑道顶部的锥形结构导入底部的弧形结构中，使得NTC芯片调整到同一方向，被调整后的NTC芯片倾斜滑入到环形上料滑道中，再被推进单元沿着环形上料滑道滑出外壳体，确保了NTC芯片保持同一状态进行上料，提高了NTC芯片焊接安装的准确程度，提高了NTC芯片运行的性能。
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公开(公告)号：CN118239229A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410680978.0
申请日：2024-05-29
Applicant: 玮晶科技(泰州)有限公司
Inventor： 刘英
Abstract: 本发明涉及上料机构的技术领域，且公开了一种NTC芯片上料机构，包括传送装置a，传送装置a上方设置有横板，横板上开设有下料槽，下料槽左内壁固定安装有细板，横板左方设置有传送装置b，传送装置b外壳的上侧固定安装有两个拦板，当NTC芯片输送到两个长板之间后，随着后面的NTC芯片推动，NTC芯片就会移动到细板上，由于NTC芯片没有针脚的一边比较重，从而NTC芯片没有针脚的一边就会向下落入两个梯形条之间，然后就会滑落到两个横条之间，然后随着传送装置a的输送就会将竖起的NTC芯片向右输送，当NTC芯片接触斜条就会由于斜条的阻挡就会使NTC芯片向前倒下，这样就会使每个NTC芯片的针脚朝向一至，从而可以方便后期焊接等工作。
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公开(公告)号：CN117637267A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311708592.8
申请日：2023-12-13
Applicant: 玮晶科技(泰州)有限公司
Inventor： 刘英
Abstract: 本发明公开了一种NTC芯片组装装置，包括放置在地面的输送装置，输送装置用于将芯片基板进行输送，输送装置上设置有阻挡装置，阻挡装置用于确定芯片基板的停止位置，输送装置上设置有安装装置，安装装置用于将NTC芯片安装到芯片基板上。本发明设置的输送装置能够让芯片基板依次进行上胶、芯片组装、烘干等工序，且通过阻挡装置的配合，芯片基板能够停在指定的位置进行自动化作业，效率高，自动化程度高；安装装置同时进行芯片的推出和压紧动作，并同时带动下一个芯片基板进行上胶动作，并在芯片和芯片基板压紧后，对阻挡装置进行解锁，让芯片组装完成后，自动进行下一个工序。
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