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公开(公告)号:CN100498320C
公开(公告)日:2009-06-10
申请号:CN03811815.7
申请日:2003-05-19
Applicant: 爱科来株式会社
IPC: G01N27/28 , G01N27/327
CPC classification number: B01L9/52 , B01L3/5027 , B01L2300/0645 , B01L2300/0825 , B01L2400/0406 , G01N33/48757 , G01N33/48771 , G01N2035/00089 , G01N2035/00277 , G01N2035/00306 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及在一个或多个密封片(12a、12b)之间收存分析用具(13)的分析用具组件(1)。该分析用具组件(1)具有在使分析用具(13)从密封片(12a、12b)中突出的状态下用于保持分析用具(13)的止动部(146)。分析用具组件(1)优选还具有与密封片(12a、12b)接合的基体薄膜(14)。止动部(146)由密封片(12a、12b)与基体薄膜(14)的接合部分构成。本发明还涉及使用分析用具组件(1)的分析装置。该分析装置具备在分析用具组件(1)上形成切缝(15)的开封机构、和使分析用具(13)相对于密封片(12a、12b)相对地移动、通过切缝(15)使分析用具(13)突出的压出机构。
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公开(公告)号:CN100344963C
公开(公告)日:2007-10-24
申请号:CN03802319.9
申请日:2003-01-14
Applicant: 爱科来株式会社
IPC: G01N27/327 , G01N27/26 , G01N27/416 , G01N27/403
CPC classification number: G01N27/3274 , G01K1/16 , G01N27/3273
Abstract: 本发明涉及一种分析装置(X1),它包括:用于安装可输出运算用信息的分析用具(2)的安装部(10);基于运算用信息进行用于分析试样的运算的运算部;和,输出温度信息的温度检测部(12)。分析用具(2)具备试药部(28),将温度检测部(12)配置成,在安装部(10)安装了分析用具(2)时,位于试药部(28)的正下方区域或正上方区域。分析装置(X1)优选还具备基于温度信息修正运算部的运算结果的温度修正部,温度检测部(12)具备例如接触型温度传感器(12A)。在这种情况下,温度检测部(12)可以包括具有用于与温度传感器(12A)接触、并且与分析用具(2)接触的接触面(12b)的热传导部(12B)。
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公开(公告)号:CN1656374A
公开(公告)日:2005-08-17
申请号:CN03811815.7
申请日:2003-05-19
Applicant: 爱科来株式会社
IPC: G01N27/28 , G01N27/327
CPC classification number: B01L9/52 , B01L3/5027 , B01L2300/0645 , B01L2300/0825 , B01L2400/0406 , G01N33/48757 , G01N33/48771 , G01N2035/00089 , G01N2035/00277 , G01N2035/00306 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及在一个或多个密封片(12a、12b)之间收存分析用具(13)的分析用具组件(1)。该分析用具组件(1)具有在使分析用具(13)从密封片(12a、12b)中突出的状态下用于保持分析用具(13)的止动部(146)。分析用具组件(1)优选还具有与密封片(12a、12b)接合的基体薄膜(14)。止动部(146)由密封片(12a、12b)与基体薄膜(14)的接合部分构成。本发明还涉及使用分析用具组件(1)的分析装置。该分析装置具备在分析用具组件(1)上形成切缝(15)的开封机构、和使分析用具(13)相对于密封片(12a、12b)相对地移动、通过切缝(15)使分析用具(13)突出的压出机构。
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公开(公告)号:CN1618015A
公开(公告)日:2005-05-18
申请号:CN03802319.9
申请日:2003-01-14
Applicant: 爱科来株式会社
IPC: G01N27/327 , G01N27/26 , G01N27/416 , G01N27/28
CPC classification number: G01N27/3274 , G01K1/16 , G01N27/3273
Abstract: 本发明涉及一种分析装置(X1),它包括:用于安装可输出运算用信息的分析用具(2)的安装部(10);基于运算用信息进行用于分析试样的运算的运算部;和,输出温度信息的温度检测部(12)。温度检测部(12)配置在安装部(10)上。分析装置(X1)优选还具备基于温度信息修正运算部的运算结果的温度修正部,温度检测部(12)具备例如接触型温度传感器(12A)。在这种情况下,温度检测部(12)可以包括具有用于与温度传感器(12A)接触、并且与分析用具(2)接触的接触面(12b)的热传导部(12B)。
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