公开(公告)号：CN105897215A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201610336540.6

申请日：2016-05-20

申请人： 爱普科斯科技(无锡)有限公司

发明人： 王华 ,  马少鹏 ,  章峰 ,  朱凌姣 ,  任傲傲

IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H9/10

CPC分类号： H03H9/02007 ,  H03H9/02086 ,  H03H9/1007

摘要： 本发明提供了一种体声波滤波器芯片的封装结构，其封装气密性高，不易吸入潮气，封装可靠性好，能够满足严苛的室外环境的使用要求，从而提升产品的综合性价比，包括体声波滤波器芯片和封装在所述体声波滤波器芯片外部的陶瓷外壳，所述陶瓷外壳的上端设有开口，使得所述体声波滤波器芯片的正面部分露出，盖板设置在所述陶瓷外壳的上端将所述开口密封，所述陶瓷外壳内设有上部焊盘，所述上部焊盘通过金线连接所述体声波滤波器芯片的芯片表面焊盘，所述陶瓷外壳的下表面设置底部焊盘，所述上部焊盘与所述底部焊盘之间通过设置在所述陶瓷外壳外部的镀金层相连接，所述陶瓷外壳内还设置有接地通孔。

公开(公告)号：CN205754241U

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201620462631.X

申请日：2016-05-20

申请人： 爱普科斯科技(无锡)有限公司

发明人： 王华 ,  马少鹏 ,  章峰 ,  朱凌姣 ,  任傲傲

IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H9/10

摘要： 本实用新型提供了一种体声波滤波器芯片的封装结构，其封装气密性高，不易吸入潮气，封装可靠性好，能够满足严苛的室外环境的使用要求，从而提升产品的综合性价比，包括体声波滤波器芯片和封装在所述体声波滤波器芯片外部的陶瓷外壳，所述陶瓷外壳的上端设有开口，使得所述体声波滤波器芯片的正面部分露出，盖板设置在所述陶瓷外壳的上端将所述开口密封，所述陶瓷外壳内设有上部焊盘，所述上部焊盘通过金线连接所述体声波滤波器芯片的芯片表面焊盘，所述陶瓷外壳的下表面设置底部焊盘，所述上部焊盘与所述底部焊盘之间通过设置在所述陶瓷外壳外部的镀金层相连接，所述陶瓷外壳内还设置有接地通孔。