公开(公告)号：CN101729037A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910173860.4

申请日：2009-09-16

Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社

Inventor： 斋田裕康

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/17 ,  H03H3/02

CPC classification number: G01L9/0022 ,  H03H9/0595 ,  H03H9/1035 ,  Y10T29/42

Abstract: 一种电子部件封装体、压电器件及其制造方法，电子部件封装体把固态的球状密封材料配置在密封孔中，使密封材料熔融来气密密封电子部件。在由盖基板(10)和基座基板形成的内部空间中气密密封石英振动片(25)的石英振子(1)中，在盖基板上设置的密封孔(40)是将盖基板的外部侧的表面(11)与凹部(13)的凹底面连通的贯通路径，半球状的外部侧凹部(41)和在内部空间侧具有开口部(42b)的内部空间侧凹部(42)通过形成于外部侧凹部的凹底部分的开口部(42a)连通，外部侧凹部在外部侧表面上具有开口部，并具有沿密封孔的贯通方向和内圆周方向扩展的曲面。在包括外部侧凹部的内壁的区域形成有金属膜(43)。