公开(公告)号：CN118355077A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202280080896.1

申请日：2022-12-15

Applicant: 爱天思株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 阪口豪 ,  曽根田裕士 ,  宇佐勇贵

IPC: C08L79/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/34 ,  C08F283/04 ,  C08G18/64 ,  C08G59/20 ,  C08G59/62 ,  C08G65/38 ,  C08G73/10 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K5/00 ,  C08K5/04 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/29 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3417

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其具有兼具向基板凹凸的埋入性、耐热循环性及耐镀敷液性的基板加工适应性，其硬化物的长期耐热性优异并且弯曲强度也优异。通过如下的树脂组合物得到解决，其包含聚酰亚胺树脂(A)、硬化性化合物(B)及热传导性填料(C)，所述树脂组合物中，其硬化物的Tg为140℃～400℃，聚酰亚胺树脂(A)具有源自二聚物二胺和/或二聚物二异氰酸酯的残基X2d，选自氨基、酸酐基及马来酰亚胺基中的官能基的合计平均官能基数为包含0在内的1以下，聚酰亚胺树脂(A)的储存弹性系数G'成为1.0×107Pa的温度、Mw处于特定范围，硬化性化合物(B)选自由环氧化合物(b1)等所组成的群组中。

公开(公告)号：CN118339213A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202280079550.X

申请日：2022-10-07

Applicant: 爱天思株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 阪口豪 ,  曽根田裕士 ,  宇佐勇贵 ,  若田部悟史 ,  和田英树

IPC: C08G73/10 ,  C08K3/013 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/29 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03

Abstract: 热硬化性组合物具有聚酰亚胺树脂(A)、及具有两个以上官能基的交联剂(B)，所述聚酰亚胺树脂(A)具有通式(1)：的重复单元，具有酚性羟基，储存弹性系数G'成为1.0×107Pa的温度处于0℃～90℃中的任一温度，X2的至少一部分具有源自二聚物二胺等的残基X2d。交联剂(B)包含选自由含环氧基的化合物(b1)、氰酸酯酯化合物(b2)等所组成的群组中的一种以上，使这些相对于聚酰亚胺树脂(A)100质量份而含有0.5质量份～10质量份。#imgabs0#

公开(公告)号：CN118222091A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202311621231.X

申请日：2023-11-30

Applicant: 爱天思株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 阪口豪 ,  曽根田裕士 ,  宇佐勇贵

IPC: C08L79/08 ,  C08L79/04 ,  C08L63/00 ,  C08F283/04 ,  C08F226/06 ,  C08F212/32 ,  C08L71/12 ,  C08L61/06 ,  C08J5/24 ,  C08L51/08 ,  C08K7/14 ,  C08G73/12 ,  H05K1/03 ,  B32B27/28 ,  B32B27/20 ,  B32B27/06

Abstract: 本发明提供一种具备具有对基板凹凸的埋入性的基板加工适应性、兼具其硬化物的耐热性及热循环试验后的抗裂纹性的树脂组合物、以及使用所述树脂组合物而形成的层叠片、预浸体、硬化物、带硬化物的基板及电子机器。树脂组合物，包含聚酰亚胺树脂(A)及硬化性化合物(B)，聚酰亚胺树脂(A)具有源自二聚物二胺和/或二聚物二异氰酸酯的残基X2d，在聚酰亚胺树脂(A)的侧基、侧链及分子链末端的至少任一者具有含有具有自由基反应性的非共轭碳‑碳不饱和键的特定的脂环式骨架的单环式结构和/或多环式结构。