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公开(公告)号:CN119318228A
公开(公告)日:2025-01-14
申请号:CN202480002748.7
申请日:2024-08-13
IPC: H10H20/854 , B32B27/06 , B32B33/00 , B32B7/06 , H10H29/854 , H10H29/30 , G09F9/33
Abstract: 本发明提供一种密封片和显示器,其中在对光半导体元件进行密封的情况下,埋入性与无缝性优异,并且即便在应用于将微LED作为光源的显示器的情况下,埋入性与无缝性也优异。一种密封片(1),用于对光半导体元件(5)进行密封,密封片(1)依次配置有保护膜、以及树脂组合物层(2),树脂组合物层(2)相对于树脂(A)、单体及寡聚物的合计100质量份而含有5.3质量份~48.2质量份的金属氧化物粒子(B),金属氧化物粒子(B)的个数平均一次粒子径为5nm~50nm,树脂组合物层(2)的折射率为1.45~1.65。
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公开(公告)号:CN119081572A
公开(公告)日:2024-12-06
申请号:CN202411213003.3
申请日:2024-08-30
IPC: C09J7/30 , C09J7/10 , C09J7/00 , C09J133/10 , C09J175/04 , C09J163/00 , C09J11/04 , H01L33/56 , H01L33/00 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供一种在应用于将微LED作为光源的显示器的微LED的密封的情况下,埋入性及裸片移位的抑制优异的密封片、显示器及其制造方法。通过如下密封片来解决所述课题,所述密封片依次配置有第一膜与树脂组合物层及第二膜,所述第一膜在与所述树脂组合物层相向的面具有剥离层,所述树脂组合物层的厚度Ta为2μm~100μm,所述第二膜的厚度Th为12μm~188μm,Ta与Th满足0.1≦Ta/Th≦2的关系式,所述树脂组合物层的通过动态粘弹性测定而获得的损耗正切在‑50℃~80℃的范围内的最大值(tanδ最大值)为0.6~2.2。
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