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公开(公告)号：CN104419896A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410403199.2
申请日：2014-08-15
Applicant: 爱信精机株式会社
IPC: C23C14/14
CPC classification number: C23C14/5806 , C23C14/205 , C23C14/20 , C23C14/24 , C23C14/3464
Abstract: 本发明公开了一种用于制造在非导电性基材表面上形成的金属膜的方法，包括沉积工序和裂纹形成工序；该沉积工序使形成为粒子或被蒸发的金属从由固体金属制成的多个靶中的至少之一释放，以及通过使所释放的金属从多个方向碰撞基材表面而在所述基材表面上沉积金属薄膜；该裂纹形成工序通过对所述金属薄膜施加热应力而在所述金属薄膜中形成裂纹。
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