集电体
    1.
    发明公开
    集电体 审中-公开

    公开(公告)号:CN119994070A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202411497319.X

    申请日:2024-10-25

    Abstract: 本发明涉及集电体。提供一种用于抑制涂布于集电体的电极与金属箔接触并且使电极难以自集电体剥落的技术。集电体具备金属箔和由包含导电助剂的树脂形成且配置在所述金属箔的表面上的树脂层。所述树脂层具备配置在所述金属箔的表面上的第1层和配置在所述第1层上的第2层。所述第1层的弹性模量比所述第2层的弹性模量大。

    集电体
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN222071976U

    公开(公告)日:2024-11-26

    申请号:CN202420406522.0

    申请日:2024-03-04

    Abstract: 本实用新型涉及集电体,提供能够提高集电体和导体之间的电连接性的技术。一种集电体,其中,该集电体具备:基体,其为片状,该基体具有在基体的第1面设置的第1开口、在与第1面相反的一侧的第2面设置的第2开口、以及将第1开口和第2开口连通起来的第1连通孔;以及第1导电部,其具有配置在第1连通孔内的第1主体部、和从第1开口向第1连通孔外突出的第1突出部。

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