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公开(公告)号：CN110488432B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201910736399.2
申请日：2019-08-09
申请人： 烽火通信科技股份有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明公开了一种具有抗干扰性能的光收发一体组件及BOB光模块，其包括BOSA壳体、ROSA结构和导体接地结构；BOSA壳体包括BOSA外套、TOSA结构和尾纤结构，TOSA结构组设于所述BOSA外套一端，且所述TOSA结构用于组设于PCB板上；尾纤结构组设于所述BOSA外套另一端；ROSA结构一端组设于所述BOSA外套，另一端用于组设于所述PCB板上；导体接地结构位于所述ROSA结构外侧，并用于将所述BOSA壳体上的感应辐射电流导引至所述PCB板地平面上。本发明保证抗干扰性能的同时，既解决了使用外部屏蔽罩导致PCB板面积偏大的问题，也避免更改BOSA组件内部结构。
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公开(公告)号：CN110112584A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910310313.X
申请日：2019-04-17
申请人： 烽火通信科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种紧凑型高隔离度MIMO天线，其包括接地金属板、PCB板和多个天线；接地金属板设于所述PCB板上；多个天线沿PCB板的边缘顺次地设于所述PCB板上；所有的所述天线中具有至少两个存在相同的工作频段且相邻布置的天线；存在相同的工作频段且相邻布置的两个天线之间配置有至少一个对应于该相同的工作频段的隔离器，所述隔离器设于PCB板上且靠近PCB板的边缘；所述天线配置有第一净空区。本发明结构紧凑，降低了MIMO天线的体积，且提高了MIMO天线的隔离度。
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公开(公告)号：CN111541017B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202010296013.3
申请日：2020-04-15
申请人： 烽火通信科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高增益的微带天线及其制造方法，涉及天线技术领域，该微带天线包括介质基片及设置于介质基片表面的微带结构，介质基片设有微带结构的表面还设有参考地，微带结构包括：两个接地分支，两个接地分支相对设置，且均与参考地连接，三者之间形成U形槽口；矩形辐射贴片，其设置于U形槽口内，且与U形槽口之间形成U形缝隙，U形缝隙的两个平行的缝隙之一内部设有信号馈点，U形缝隙用于通过信号馈点产生辐射。本发明的微带天线被部署时，介质基片竖直设置，通过信号馈点可使U形缝隙产生辐射，且矩形辐射贴片与其上下两侧的接地分支共同作用，可生成类似偶极子的辐射方向图，改善水平面的增益不圆度，达到水平增益不圆度＜2dB。
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公开(公告)号：CN111541017A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010296013.3
申请日：2020-04-15
申请人： 烽火通信科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高增益的微带天线及其制造方法，涉及天线技术领域，该微带天线包括介质基片及设置于介质基片表面的微带结构，介质基片设有微带结构的表面还设有参考地，微带结构包括：两个接地分支，两个接地分支相对设置，且均与参考地连接，三者之间形成U形槽口；矩形辐射贴片，其设置于U形槽口内，且与U形槽口之间形成U形缝隙，U形缝隙的两个平行的缝隙之一内部设有信号馈点，U形缝隙用于通过信号馈点产生辐射。本发明的微带天线被部署时，介质基片竖直设置，通过信号馈点可使U形缝隙产生辐射，且矩形辐射贴片与其上下两侧的接地分支共同作用，可生成类似偶极子的辐射方向图，改善水平面的增益不圆度，达到水平增益不圆度＜2dB。
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公开(公告)号：CN113746675A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111010613.X
申请日：2021-08-31
申请人： 烽火通信科技股份有限公司
IPC分类号： H04L12/24
摘要： 一种用HQoS实现灵活以太网业务场景的方法及系统，涉及灵活以太网领域，方法包括：通过LAG主接口+子接口模型代替FlexE模型，其中控制LAG子接口的速率，使其等于FlexE Shim的时隙之和；通过HQoS模型代替LAG主接口+子接口模型，其中设置PW调度节点的速率和所述LAG子接口的速率相同；在设备至少一个内部端口建立所述HQoS模型，业务流量转发至该HQoS模型设置速率后，从该内部端口经由对应LAG子接口转到LAG成员端口。本发明可以在不支持FlexE功能以及不支持FlexE小颗粒的设备上进行适配组网。
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公开(公告)号：CN110112584B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201910310313.X
申请日：2019-04-17
申请人： 烽火通信科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种紧凑型高隔离度MIMO天线，其包括接地金属板、PCB板和多个天线；接地金属板设于所述PCB板上；多个天线沿PCB板的边缘顺次地设于所述PCB板上；所有的所述天线中具有至少两个存在相同的工作频段且相邻布置的天线；存在相同的工作频段且相邻布置的两个天线之间配置有至少一个对应于该相同的工作频段的隔离器，所述隔离器设于PCB板上且靠近PCB板的边缘；所述天线配置有第一净空区。本发明结构紧凑，降低了MIMO天线的体积，且提高了MIMO天线的隔离度。
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公开(公告)号：CN111542168B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202010274005.9
申请日：2020-04-09
申请人： 烽火通信科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种射频接口电路，其包括PCB板，在所述PCB板顶层上，自其一端朝另一端，依次设有第一焊盘、第二焊盘及传输线，所述第一焊盘、第二焊盘分别用于拖锡焊接屏蔽电缆的屏蔽地网和芯线；在所述PCB板上还设有用于补偿阻抗的第一阻抗匹配网络，第一阻抗匹配网络包括匹配枝节和金属化过孔，匹配枝节设于PCB板底层，在匹配枝节四周设有第二挖空区，金属化过孔设于PCB板内，金属化过孔两端分别连接第二焊盘和匹配枝节。本发明可以消除原射频接口电路固有的阻抗不连续性和不同频段的差异性，降低高频驻波比和插入损耗，从而实现超宽带阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN112909530A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110198541.X
申请日：2021-02-22
申请人： 烽火通信科技股份有限公司
摘要： 本申请涉及一种双频双馈天线，其包括PCB板；所述PCB板的一个壁面上设有低频辐射部分，所述低频辐射部分包括互相连接的低频振子和第一同轴线；所述PCB板的另一个壁面上设有高频辐射部分，所述高频辐射部分包括互相连接的高频振子和第二同轴线；以及，所述低频振子和所述高频振子均具有上臂和下臂，所述上臂的下端，以及所述下臂的上端，各自通过渐变线匹配段连接，且沿所述PCB板的长度方向从上至下，所述上臂对应的渐变线匹配段的宽度逐渐变大，所述下臂对应的渐变线匹配段的宽度逐渐减小。本申请可以解决相关技术中天线在进行小型化时出现阻抗失配的问题。
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公开(公告)号：CN110488432A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910736399.2
申请日：2019-08-09
申请人： 烽火通信科技股份有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明公开了一种具有抗干扰性能的光收发一体组件及BOB光模块，其包括BOSA壳体、ROSA结构和导体接地结构；BOSA壳体包括BOSA方形外套、TOSA结构和尾纤结构，TOSA结构组设于所述BOSA方形外套一端，且所述TOSA结构的TOSA电路板用于组设于PCB板上；尾纤结构组设于所述BOSA方形外套另一端；ROSA结构一端组设于所述BOSA方形外套底壁，另一端用于组设于所述PCB板上；导体接地结构位于所述ROSA结构外侧，并用于将所述BOSA壳体上的感应辐射电流导引至所述PCB板地平面上。本发明保证抗干扰性能的同时，既解决了使用外部屏蔽罩导致PCB板面积偏大的问题，也避免更改BOSA组件内部结构。
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公开(公告)号：CN113746675B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202111010613.X
申请日：2021-08-31
申请人： 烽火通信科技股份有限公司
IPC分类号： H04L41/082 , H04L41/0823 , H04L41/0896 , H04L41/14 , H04L41/50
摘要： 一种用HQoS实现灵活以太网业务场景的方法及系统，涉及灵活以太网领域，方法包括：通过LAG主接口+子接口模型代替FlexE模型，其中控制LAG子接口的速率，使其等于FlexE Shim的时隙之和；通过HQoS模型代替LAG主接口+子接口模型，其中设置PW调度节点的速率和所述LAG子接口的速率相同；在设备至少一个内部端口建立所述HQoS模型，业务流量转发至该HQoS模型设置速率后，从该内部端口经由对应LAG子接口转到LAG成员端口。本发明可以在不支持FlexE功能以及不支持FlexE小颗粒的设备上进行适配组网。
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