一种检测材料晶界的晶体结构的方法

    公开(公告)号:CN112526173A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN202011430692.5

    申请日:2020-12-09

    Applicant: 湘潭大学

    Abstract: 本发明涉及一种检测材料晶界的晶体结构的方法,将待检测材料置于原子力显微镜的样品仓中,施加法向载荷,获取待检测材料的摩擦信号;缩小原子力显微镜的扫描范围,增大原子力显微镜的扫描频率,获取待检测材料的晶界上的摩擦信号;对摩擦信号进行傅里叶变换,获得低通滤波图像,即为待检测材料晶界的晶体结构。本发明的方法简单、快速,且无需对待检测样品进行预处理,也不会损伤样品。

    一种检测材料晶界的晶体结构的方法

    公开(公告)号:CN112526173B

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202011430692.5

    申请日:2020-12-09

    Applicant: 湘潭大学

    Abstract: 本发明涉及一种检测材料晶界的晶体结构的方法,将待检测材料置于原子力显微镜的样品仓中,施加法向载荷,获取待检测材料的摩擦信号;缩小原子力显微镜的扫描范围,增大原子力显微镜的扫描频率,获取待检测材料的晶界上的摩擦信号;对摩擦信号进行傅里叶变换,获得低通滤波图像,即为待检测材料晶界的晶体结构。本发明的方法简单、快速,且无需对待检测样品进行预处理,也不会损伤样品。

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