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公开(公告)号:CN115238558A
公开(公告)日:2022-10-25
申请号:CN202210938931.0
申请日:2022-08-05
Applicant: 湖南大学重庆研究院
IPC: G06F30/23 , G06T17/20 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种高精度铝合金焊接接头温度场仿真预测方法,与现有技术相比,在有限元建模前,采用简单的焊缝测量试验方法,不仅对焊缝长度进行了测量,还详细标定了焊接接头的焊缝形貌参数,如焊缝宽度、焊缝深度、筋板与壁板的焊趾深度。将焊缝的详细尺寸轮廓高度还原应用于仿真模型中,焊接仿真热源与试验焊缝形貌对标精度达到88%以上。在仿真计算中较高程度呈现了焊接过程中热源移动的动态过程,避免了在焊接仿真分析中热源模型移动不准确的问题,实现了焊接接头温度场分布的精确描述,使得焊接温度场横向与纵向的仿真预测精度可达到95%以上。