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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN120008754A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510489253.8
申请日：2025-04-18
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明涉及低功耗高精度温度传感器电路，通过设计新的温度传感器电路，由IVBE产生电路产生负温度系数电流，IDVBE产生电路产生正温度系数电流，电流型Sigma‑Delta ADC将IVBE产生电路和IDVBE产生电路产生的与温度相关的电流量化成数字码流，数字抽取滤波器对数字码流进行滤波得到温度数据DOUT并输出，该新的温度传感器电路为电流输入型Sigma‑Delta结构，不需要高精度与温度无关的参考电压参与其中进行转换，消除了基准参考电压精度的影响，实现了低功耗高精度温度传感器设计，基本满足低功耗高精度测温的需求。
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公开(公告)号：CN119070824B
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411584941.4
申请日：2024-11-07
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本申请涉及一种基于共模电压的逐次逼近ADC、芯片及模数转换方法。所述方法包括：DAC电容阵列；DAC电容阵列包括正向电容阵列、负向电容阵列、随机数发生器和共模电压产生电路，正向电容阵列和负向电容阵列中各电容的上极板并联，并与共模电压产生电路连接；正向电容阵列和负向电容阵列包括高位电容阵列和低位电容阵列，高位电容阵列包括若干温度计加权的高位电容，低位电容阵列包括若干二进制加权的低位电容，高位电容阵列与随机数发生器连接；高位电容和低位电容的下极板分别通过三路选通开关接入参考电压、差分输入电压或接地。采用本方法能够降低SAR ADC的功耗并减小失配影响。
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公开(公告)号：CN119171932B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411601655.4
申请日：2024-11-11
Applicant: 湖南大学
IPC: H04B1/40
Abstract: 本申请涉及一种ADS‑B收发一体芯片及ADS‑B收发机。芯片包括射频接收链路模块、射频发射链路模块、时钟管理模块、数字基带和控制器；射频接收链路模块包括自校准带通滤波器；自校准带通滤波器利用片上滤波器自校准电路输出的带宽控制信号对滤波器带宽进行校准，射频接收链路模块对输入射频信号依次进行低噪声放大、混频器下变频、在校准带宽后的滤波器中进行滤波处理以及模数转换处理得到数字信号，将数字信号发送至数字基带，射频发射链路模块对数字基带输出的PPM编码信号进行译码控制SCPA得到ADS‑B射频信号。本发明能够提供面积小、功耗低、稳定性高以及性能更加可靠的ADS‑B收发一体芯片。
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公开(公告)号：CN119070824A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411584941.4
申请日：2024-11-07
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本申请涉及一种基于共模电压的逐次逼近ADC、芯片及模数转换方法。所述方法包括：DAC电容阵列；DAC电容阵列包括正向电容阵列、负向电容阵列、随机数发生器和共模电压产生电路，正向电容阵列和负向电容阵列中各电容的上极板并联，并与共模电压产生电路连接；正向电容阵列和负向电容阵列包括高位电容阵列和低位电容阵列，高位电容阵列包括若干温度计加权的高位电容，低位电容阵列包括若干二进制加权的低位电容，高位电容阵列与随机数发生器连接；高位电容和低位电容的下极板分别通过三路选通开关接入参考电压、差分输入电压或接地。采用本方法能够降低SAR ADC的功耗并减小失配影响。
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公开(公告)号：CN119171932A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202411601655.4
申请日：2024-11-11
Applicant: 湖南大学
IPC: H04B1/40
Abstract: 本申请涉及一种ADS‑B收发一体芯片及ADS‑B收发机。芯片包括射频接收链路模块、射频发射链路模块、时钟管理模块、数字基带和控制器；射频接收链路模块包括自校准带通滤波器；自校准带通滤波器利用片上滤波器自校准电路输出的带宽控制信号对滤波器带宽进行校准，射频接收链路模块对输入射频信号依次进行低噪声放大、混频器下变频、在校准带宽后的滤波器中进行滤波处理以及模数转换处理得到数字信号，将数字信号发送至数字基带，射频发射链路模块对数字基带输出的PPM编码信号进行译码控制SCPA得到ADS‑B射频信号。本发明能够提供面积小、功耗低、稳定性高以及性能更加可靠的ADS‑B收发一体芯片。
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