-
公开(公告)号：CN102534705B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210043514.6
申请日：2012-02-24
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明属化工技术领域，是针对印制板孔金属化的直接应用，提供了一种适用于印制板孔金属化的电化镀铜溶液和电化镀铜的方法。本发明的电化镀铜溶液每升溶液中包含溶质的质量为：硫酸铜10g-15g，EDTANa240g-50g，氢氧化钠10g-20g，2.2-联吡啶0.001g-0.02g，亚铁氰化钾0.05g-0.1g，甲醛8g-10g，导电剂15g-25g，致密剂1g-8g，稳定剂5g-10g。电化镀铜方法具体步骤是：接通直流电源，以铜板作为阳极，电化镀样品作为阴极，阳极与阴极的面积比为2-3∶1，控制阴极电流密度为0.5-2A/dm2，控制pH值为12-13，在45-55℃的温度下，将电化镀样品在上述电化镀铜溶液中镀覆25-35min。电化镀铜超越了单纯的化学镀铜，加强了镀铜层与绝缘基板的结合力和延伸率，还明显提高了镀覆速度，且节约成本。
-
公开(公告)号：CN102534705A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210043514.6
申请日：2012-02-24
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明属化工技术领域，是针对印制板孔金属化的直接应用，提供了一种适用于印制板孔金属化的电化镀铜溶液和电化镀铜的方法。本发明的电化镀铜溶液每升溶液中包含溶质的质量为：硫酸铜10g-15g，EDTANa2 40g-50g，氢氧化钠10g-20g，2.2-联吡啶0.001g-0.02g，亚铁氰化钾0.05g-0.1g，甲醛8g-10g，导电剂15g-25g，致密剂1g-8g，稳定剂5g-10g。电化镀铜方法具体步骤是：接通直流电源，以铜板作为阳极，电化镀样品作为阴极，阳极与阴极的面积比为2-3∶1，控制阴极电流密度为0.5-2A/dm2，控制pH值为12-13，在45-55℃的温度下，将电化镀样品在上述电化镀铜溶液中镀覆25-35min。电化镀铜超越了单纯的化学镀铜，加强了镀铜层与绝缘基板的结合力和延伸率，还明显提高了镀覆速度，且节约成本。
-
公开(公告)号：CN102127781A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201110046624.3
申请日：2011-02-25
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明属化工技术领域，是针对印制板孔金属化的直接应用，提供了一种适用于印制板孔金属化的电化镀铜溶液和电化镀铜的方法。目前的孔金属化主要是化学镀铜，化学镀铜层疏松，结合力和延伸率不好。电化镀铜超越了单纯的化学镀铜，加强了镀铜层与绝缘基板的结合力和延伸率，还明显提高了镀覆速度，可省去预镀铜，及时补充镀液中铜离子的消耗，有利于镀液的循环使用，节约成本。本发明的电化镀铜溶液每升溶液中包含溶质的质量为：硫酸铜10g-15g，EDTANa2 40g-50g，氢氧化钠10g-20g，2.2、-联吡啶0.001g-0.02g，亚铁氰化钾0.05g-0.1，甲醛8mg-10mg，导电剂15g-25g，致密剂1g-8g，稳定剂5g-10mg。电化镀铜方法具体步骤是：先制备电化镀样品，然后在45-55℃的温度下，将电化镀样品在电化镀铜溶液中镀覆25-35min，即可。
-
-
Search Results
3
records
(took 0.013 seconds)
