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发明公开
环状噻吩低聚物基三维共价有机框架材料及其制备方法审中-公开

公开(公告)号：CN120040697A

公开(公告)日：2025-05-27

申请号：CN202510278104.7

申请日：2025-03-10

Applicant: 湖北航天化学技术研究所

Inventor： 武苗苗 , 陈德洋 , 张运刚 , 邢瑞英 , 李冰 , 李志勇 , 王文博 , 吕亭川 , 李泽军 , 林晓晖

IPC: C08G12/08

Abstract: 本发明涉及共价有机框架材料制备技术领域，具体而言，涉及环状噻吩低聚物基三维共价有机框架材料及其制备方法。环状噻吩低聚物基三维共价有机框架材料选自下述结构式所示化合物中的任意一种：，其中，R表示H或C1‑C3烷基。该环状噻吩低聚物基三维共价有机框架材料具有高的结晶性，永久的孔隙度和优异的稳定性。

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