SAP工作流快速开发设计方法及装置

    公开(公告)号:CN103413205A

    公开(公告)日:2013-11-27

    申请号:CN201310376288.8

    申请日:2013-08-26

    Inventor: 刘阳 王毅

    Abstract: 本发明适用于企业管理领域,提供一种SAP工作流快速开发设计方法及装置。其中,所述方法包括创建工作流模板,所述工作流模板包括若干待执行的工作流节点,所述每个工作流节点共用一个审批部分和退回部分;针对每个工作流节点,获取所述工作流节点的节点数据;控制当前工作流节点进入审批部分,执行完毕后进入下一工作流节点,直至所有工作流节点执行完毕。本发明中,在创建工作流模板时,将每个工作流节点共用一个审批部分和退回部分,在工作流节点发生变动时也无需修改工作流模板,使得SAP系统便于开发和维护。

    一种用于ERP系统资源共享装置的储存芯片

    公开(公告)号:CN210515198U

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201921706470.4

    申请日:2019-10-12

    Abstract: 本实用新型提供一种用于ERP系统资源共享装置的储存芯片,包括线路板、芯片本体及防护装置,芯片本体安装于线路板上,防护装置设置于芯片本体上方,且防护装置下端与线路板顶面卡接固定;防护装置包括外壳,外壳底面四角处均焊接有卡栓,线路板顶面相对多个卡栓的位置一一对应开设有多个卡槽,卡槽内侧与卡栓外侧卡接配合;外壳顶面开设有排气槽,排气槽内还设有与其大小相适配的散热组件,外壳两侧端部对称开设有两个进气槽,进气槽外端呈线性等间距焊接有多个格栅,进气槽内端粘接有吸尘面网。本实用新型可以有效带走芯片本体上产生的电热,且无需螺丝安装,拆装便捷;而且可避免芯片本体外侧堆积灰尘,延长其使用寿命。

    一种电力维护ERP系统服务器用散热结构

    公开(公告)号:CN206743755U

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201720513246.8

    申请日:2017-05-10

    Inventor: 李剑峰 孙宁 刘阳

    Abstract: 本实用新型公开了一种电力维护ERP系统服务器用散热结构,包括服务器机柜,服务器机柜内的两侧壁上设有卡槽,卡槽内卡接有水冷片,水冷片上端设有半导体制冷芯片,且内均匀设有多个隔板,该水冷片的上设有进水接头和出水接头,进水接头上的软管连通微型水泵,水箱上端固定连通出水接头的软管。本实用新型结构在微型水泵的作用下将水通过软管输进水冷片内,通过半导体制冷芯片对水冷片内的水进行降温处理,且通过S型的隔板结构,可以提高水在水冷片内的流动性,使水对服务器机柜内主板进行散热,然后水再从出水接头端通过软管再次进入水箱内,进行循环冷却散热。

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