公开(公告)号：CN116948402A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202310759521.4

申请日：2023-06-26

Applicant: 湖北三峡实验室

Inventor： 张创 ,  何睿 ,  龙小洲 ,  马会娟 ,  韩庆文

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K9/06 ,  C08K9/04 ,  C08K7/18 ,  C08K3/22 ,  C08J5/18

Abstract: 本申请涉及有机硅材料技术领域，特别涉及一种导热垫片及其制备方法。本申请提供的导热垫片包括以下质量份的原料：二甲基硅油100份、乙烯基硅油5‑10份、交联剂0.5‑5份、扩链剂0.5‑5份、催化剂0.5‑5份、抑制剂0.1‑2份、硅烷偶联剂2‑8份、改性硅蜡1‑3份、导热粉500‑800份、阻燃剂50‑100份。本申请提供的导热垫片解决了现有的导热垫片易残留、原料价格昂贵的问题。