公开(公告)号：CN119243873A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202411666998.9

申请日：2024-11-20

Applicant: 清华大学建筑设计研究院有限公司 ,  南京中瓴华汇新材料系统工程集团有限公司

Inventor： 方云飞 ,  梁增贤 ,  张伟 ,  胡勇 ,  张冬旭

IPC: E04B1/32 ,  E04B1/16 ,  E04B2/02 ,  E04C1/00 ,  E04C1/39 ,  E04G21/14 ,  B28B7/00 ,  B28B23/02 ,  B28B23/00 ,  B28B13/06 ,  B28B19/00

Abstract: 本发明公开了一种三维曲面砖拱拼接单元、三维曲面拱顶系统及制作方法，涉及装配式拱顶技术领域，包括：三维曲面砖拱本体、多个软性连接件和龙骨框架，三维曲面砖拱本体包括三维曲面砖体和UHPC高强度混凝土浇筑体，三维曲面砖体为多个砖体拼砌而成的三维曲面，各砖体之间设置有填充间隔，UHPC高强度混凝土浇筑体用于一体浇筑于三维曲面砖体的外侧和各填充间隔；各软性连接件的底端埋设固定于三维曲面砖拱本体的顶部，顶端用于与龙骨框架的底部连接；龙骨框架的顶部用于与混凝土主体结构连接，本发明对砖体进行UHPC高强度混凝土浇筑反打形成装配式预制件，结构简单、施工便捷、整体性好、曲面平滑、精度高、自重轻、有效降低成本。