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公开(公告)号：CN113121936A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110418143.4
申请日：2021-04-19
申请人： 清华大学 , 全球能源互联网研究院有限公司 , 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司
摘要： 本发明公开了一种全有机复合材料薄膜及其制备方法和应用，全有机复合材料薄膜包括聚合物基体和有机填料，所述聚合物基体为聚偏二氟乙烯‑co‑六氟丙烯，所述有机填料为甲基丙烯酸甲酯、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物。本发明以聚合物为基体，以有机填料为分散相，得到的全有机复合材料薄膜具有介电损耗较低、击穿强度较高、放电能量密度高、物理机械性能良好、电气绝缘性能高、制备工艺简单适合工业生产和工程应用等优点。
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公开(公告)号：CN114230946B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202111627110.7
申请日：2021-12-28
申请人： 清华大学
摘要： 本发明公开了一种全有机复合材料薄膜及其制备方法与应用，其中，所述全有机复合材料薄膜包括：聚合物基体和有机填料，所述聚合物基体包括聚偏二氟乙烯‑co‑六氟丙烯，所述有机填料分散在所述聚合物基体中，并且所述有机填料包括丁腈橡胶。由此，该全有机复合材料薄膜具有介电常数较高、物理机械性能良好、击穿场强高和放电能量密度高等优点。
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公开(公告)号：CN116120667A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310147554.3
申请日：2023-02-09
申请人： 清华大学 , 国网智能电网研究院有限公司 , 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院
摘要： 本申请涉及聚合物基储能电介质材料技术领域，提供一种电介质复合材料及其制备方法、电介质薄膜及其制备方法和应用。所述电介质复合材料包含聚合物基体和填充在所述聚合物基体内的填料，其中，所述聚合物基体的材料包括线性聚丙烯，所述填料包含陶瓷粒子和橡胶粒子，所述陶瓷粒子包括钛酸钡，所述橡胶粒子包括苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物。本申请的电介质复合材料具有优异的机械加工性能，韧性高且易拉伸，所形成的电介质薄膜具有较大的介电常数、储能性能并兼具较高的充放电效率。
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公开(公告)号：CN116120667B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202310147554.3
申请日：2023-02-09
申请人： 清华大学 , 国网智能电网研究院有限公司 , 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院
摘要： 本申请涉及聚合物基储能电介质材料技术领域，提供一种电介质复合材料及其制备方法、电介质薄膜及其制备方法和应用。所述电介质复合材料包含聚合物基体和填充在所述聚合物基体内的填料，其中，所述聚合物基体的材料包括线性聚丙烯，所述填料包含陶瓷粒子和橡胶粒子，所述陶瓷粒子包括钛酸钡，所述橡胶粒子包括苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物。本申请的电介质复合材料具有优异的机械加工性能，韧性高且易拉伸，所形成的电介质薄膜具有较大的介电常数、储能性能并兼具较高的充放电效率。
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公开(公告)号：CN114381089B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202111627076.3
申请日：2021-12-28
申请人： 清华大学
摘要： 本发明公开了一种环氧树脂基复合材料及其制备方法，其中，所述环氧树脂基复合材料包括：聚合物前驱体和导热填料，所述导热填料负载于所述聚合物前驱体中；其中，所述聚合物前驱体包括环氧树脂、固化剂和促进剂，所述导热填料包括至少两种不同粒径的球形氧化铝。由此，该环氧树脂基复合材料具有热导率高和介电损耗较低的优点。
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公开(公告)号：CN114106374A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111624226.5
申请日：2021-12-28
申请人： 清华大学
摘要： 本发明公开了一种聚酰亚胺基复合薄膜及其制备方法与应用，该方法包括：(1)将多巴胺改性钛碳化铝、4,4′‑二氨基二苯醚和N,N‑二甲基乙酰胺混合，以便得到混合溶液；(2)将均苯四甲酸二酐加入所述混合溶液中，以便得到聚酰胺酸溶液；(3)将所述聚酰胺酸溶液流延成膜，然后进行热亚胺化反应，以便得到聚酰亚胺基复合薄膜。由此，采用该方法可以制备得到具有介电常数较高、击穿场强高和热导率高等优点的聚酰亚胺基复合薄膜。
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公开(公告)号：CN115011117B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202210534652.8
申请日：2022-05-17
申请人： 清华大学
摘要： 本发明涉及一种P(VDF‑HFP)/PI复合材料及其制备方法和应用。所述P(VDF‑HFP)/PI复合材料的制备方法包括如下步骤：将二胺单体、P(VDF‑HFP)、二酐单体以及溶剂混合，进行聚合反应，制备聚酰胺酸共混溶液；将所述聚酰胺酸共混溶液流延成膜，然后进行热亚胺化反应，制备所述P(VDF‑HFP)/PI复合材料。该制备方法制备得到的P(VDF‑HFP)/PI复合材料可以实现在高温高场环境下介电常数较高、电气绝缘性能好，同时放电能量密度高、充放电效率高的优点。作为介电材料能够实现具有良好的介电特性和储能特性。此外，该P(VDF‑HFP)/PI复合材料在高温高场环境下的循环稳定性好。
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公开(公告)号：CN115011117A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210534652.8
申请日：2022-05-17
申请人： 清华大学
摘要： 本发明涉及一种P(VDF‑HFP)/PI复合材料及其制备方法和应用。所述P(VDF‑HFP)/PI复合材料的制备方法包括如下步骤：将二胺单体、P(VDF‑HFP)、二酐单体以及溶剂混合，进行聚合反应，制备聚丙烯酸共混溶液；将所述聚丙烯酸共混溶液流延成膜，然后进行热亚胺化反应，制备所述P(VDF‑HFP)/PI复合材料。该制备方法制备得到的P(VDF‑HFP)/PI复合材料可以实现在高温高场环境下介电常数较高、电气绝缘性能好，同时放电能量密度高、充放电效率高的优点。作为介电材料能够实现具有良好的介电特性和储能特性。此外，该P(VDF‑HFP)/PI复合材料在高温高场环境下的循环稳定性好。
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公开(公告)号：CN114381089A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111627076.3
申请日：2021-12-28
申请人： 清华大学
摘要： 本发明公开了一种环氧树脂基复合材料及其制备方法，其中，所述环氧树脂基复合材料包括：聚合物前驱体和导热填料，所述导热填料负载于所述聚合物前驱体中；其中，所述聚合物前驱体包括环氧树脂、固化剂和促进剂，所述导热填料包括至少两种不同粒径的球形氧化铝。由此，该环氧树脂基复合材料具有热导率高和介电损耗较低的优点。
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公开(公告)号：CN114230946A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111627110.7
申请日：2021-12-28
申请人： 清华大学
摘要： 本发明公开了一种全有机复合材料薄膜及其制备方法与应用，其中，所述全有机复合材料薄膜包括：聚合物基体和有机填料，所述聚合物基体包括聚偏二氟乙烯‑co‑六氟丙烯，所述有机填料分散在所述聚合物基体中，并且所述有机填料包括丁腈橡胶。由此，该全有机复合材料薄膜具有介电常数较高、物理机械性能良好、击穿场强高和放电能量密度高等优点。
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