C0G型介质陶瓷材料及制备方法和应用

    公开(公告)号:CN119263813A

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202411368529.9

    申请日:2024-09-29

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明提供了一种C0G型介质陶瓷材料及制备方法和应用。形成该C0G型介质陶瓷材料的各原料包括:15摩尔%~16摩尔%的BaCO3和/或BaO,5摩尔%~10摩尔%的Nd2O3,5摩尔%~10摩尔%的Bi2O3,55摩尔%~70摩尔%的TiO2和0.1摩尔%~5摩尔%的GeO2。该C0G型介质陶瓷材料具有中等的烧结温度、高的介电常数,低的介电损耗以及高绝缘电阻。同时,该方法在无添加传统玻璃料或助烧剂的情况下有效降低了具有钨青铜结构的BLT体系材料的烧结温度,同时优化了陶瓷材料的整体介电性能。

    C0G型介质陶瓷材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117229052A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202311044066.6

    申请日:2023-08-18

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种C0G型介质陶瓷材料及其制备方法和应用。形成该C0G型介质陶瓷材料的各原料包括:15摩尔%~16摩尔%的BaCO3和/或BaO,5.5摩尔%~15摩尔%的Nd2O3,3摩尔%~15.5摩尔%的Bi2O3和67摩尔%~68摩尔%的TiO2。该C0G型介质陶瓷材料具有高的介电常数,低的介电损耗以及高绝缘电阻。具体地,C0G型介质陶瓷材料的介电常数不小于120,介电损耗不大于0.0004,介电常数温度系数为‑30ppm/℃~+30ppm/℃,介电常数温度系数满足C0G型介质陶瓷规格要求。

    高介电常数NP0型介质陶瓷材料及制备方法和应用

    公开(公告)号:CN119263814A

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202411368539.2

    申请日:2024-09-29

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明提供了一种高介电常数NP0型介质陶瓷材料及制备方法和应用。该高介电常数NP0型介质陶瓷材料通过包含下述物质的原料制备而成:15摩尔%~16摩尔%的BaCO3和/或BaO,2摩尔%~6摩尔%的Nd2O3,2摩尔%~6摩尔%的Sm2O3,5摩尔%~10摩尔%的Bi2O3,和55摩尔%~70摩尔%的TiO2。所提供的陶瓷介质材料具有中等的烧结温度、高的介电常数,低的介电损耗以及高绝缘电阻,满足NP0型介质陶瓷规格要求。

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