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公开(公告)号：CN1963327A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610144277.7
申请日：2006-12-01
Applicant: 清华大学
IPC: F24F13/02
Abstract: 一种旋转调节型个性化空调送风末端装置，属于暖通空调技术领域。本发明技术特征是送风末端与变径风管之间设有阶梯形可旋转联接器，此外，送风末端内腔的横截面为2次曲线，纵截面为流线型设计，并在送风末端的出风口处设有均风罩。经过计算和实际测试表明，该装置的送风末端风口阻力明显减小，在800mA/12V小型风机驱动下，出口平均风速可达4m/s以上，足以满足空调对象的新风量要求；同时，横截面采用2次曲线型设计、纵截面采用流线型的送风末端内腔和出口均风罩使气流流出后风速迅速衰减，起到散流器的作用，有效降低了空调对象的吹风感。
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公开(公告)号：CN1282625C
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200510011657.9
申请日：2005-04-29
Applicant: 清华大学
IPC: C04B35/462 , C04B35/622 , H01B3/12
Abstract: 一种近零频率温度系数的微波介质陶瓷及其制备方法，属于微波介质材料及其制造技术领域。陶瓷化学式：Ca1-xZnxLa4Ti5O17，x＝0.005～0.4。以CaCO3、ZnO、La2O3、TiO2为原料，湿磨混合，烘干制成粉料，在1100～1200℃煅烧，再湿磨、烘干后加入聚乙烯醇(PVA)，压制成型，在高温炉中烧结2～4小时制成微波介质陶瓷。本发明的微波介质陶瓷介电常数在56～58之间，Q×f值在8200～18500GHz之间，谐振频率温度系数小于15%；可广泛用于各种介质谐振器、滤波器等微波器件的制造，满足移动通信、卫星通信等系统的技术需求，增加了中等介电常数微波介质陶瓷材料的种类。
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公开(公告)号：CN115880814A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202110972579.8
申请日：2021-08-24
Applicant: 清华大学
Abstract: 本公开提供一种智能药盒的控制方法、智能药盒、设备及存储介质，应用于智能药盒，智能药盒包括声纹采集单元、声纹识别单元、声纹存储单元和电机控制的锁结构；该方法包括：通过声纹采集单元采集用户的语音输入信号；通过声纹识别单元对语音输入信号进行声纹识别，得到用户的目标声纹信息；在声纹存储单元存储的声纹信息中匹配目标声纹信息，确定用户是否为授权用户，授权用户为授权解锁智能药盒的用户；若是，则通过电机带动锁结构解锁。本公开的技术方案实现了仅限授权用户才能打开药盒，避免无行为能力人意外取出药盒中的药物，提高药品保存的安全性。
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公开(公告)号：CN1298668C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200410103565.9
申请日：2004-12-31
Applicant: 清华大学
IPC: C04B35/453 , C04B35/622
Abstract: 本发明涉及一种低温烧结后具有高品质因数的微波介质陶瓷材料，属于微波介质材料制造技术领域；该材料为xZnO.yNb2O5.mV2O5.nSb2O3，各成份的含量(摩尔数%)为：50≤x≤55，35≤y≤49，1.0≤m≤10，0≤n≤9，x+y+m+n＝100，m+n≤10；该材料烧结温度在1000℃以下，材料的介电常数εr在22-25之间，Q×f值(Q为品质因数)在34000～102900GHz之间。该材料可与金属电极(如银、铜)低温下共烧成一体。特别适合微波滤波器、双工器、片式天线和射频/微波功能模块等多层微波器件的制备及微波器件的集成化。
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公开(公告)号：CN119355409A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411544846.1
申请日：2024-10-31
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种工作误差确定方法、装置和非易失性存储介质。其中，该方法包括：分别获取在多个时间间隔内充电站的电能总量和多个充电桩各自对应的电能计量值；分别计算多个时间间隔内的电能总量与多个充电桩各自对应的电能计量值之和的差值，作为多个时间间隔各自对应的电能计量差值；基于电能计量差值与多个充电桩各自对应的电能计量值的函数关系，确定多个时间间隔各自对应的包括待估计参数的等式；基于多个时间间隔各自对应的等式，确定多个充电桩各自对应的变化率的估计值；基于多个充电桩各自对应的变化率的估计值，确定多个充电桩各自对应的工作误差。本发明解决了目前现场检定充电桩工作误差的效率低的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100470159C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200610144277.7
申请日：2006-12-01
Applicant: 清华大学
IPC: F24F13/02
Abstract: 一种旋转调节型个性化空调送风末端装置，属于暖通空调技术领域。本发明技术特征是送风末端与变径风管之间设有阶梯形可旋转联接器，此外，送风末端内腔的横截面为2次曲面，纵截面为流线型设计，并在送风末端的出风口处设有均风罩。经过计算和实际测试表明，该装置的送风末端风口阻力明显减小，在800mA/12V小型风机驱动下，出口平均风速可达4m/s以上，足以满足空调对象的新风量要求；同时，横截面采用2次曲面型设计、纵截面采用流线型的送风末端内腔和出口均风罩使气流流出后风速迅速衰减，起到散流器的作用，有效降低了空调对象的吹风感。
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公开(公告)号：CN1699274A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200510011657.9
申请日：2005-04-29
Applicant: 清华大学
IPC: C04B35/462 , C04B35/622 , H01B3/12
Abstract: 一种近零频率温度系数的微波介质陶瓷及其制备方法，属于微波介质材料及其制造技术领域。陶瓷化学式：Ca1－xZnxLa4Ti5O17，x＝0.005～0.4。以BaCO3、ZnO、La2O3、TiO2为原料，湿磨混合，烘干制成粉料，在1100～1200℃煅烧，再湿磨、烘干后加入聚乙烯醇(PVA)，压制成型，在高温炉中烧结2～4小时制成微波介质陶瓷。本发明的微波介质陶瓷介电常数在56～58之间，Q×f值在8200～18500GHz之间，谐振频率温度系数小于15％；可广泛用于各种介质谐振器、滤波器等微波器件的制造，满足移动通信、卫星通信等系统的技术需求，增加了中等介电常数微波介质陶瓷材料的种类。
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公开(公告)号：CN1693280A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200510011860.6
申请日：2005-06-03
Applicant: 清华大学
IPC: C04B35/462 , C04B35/622 , H01B3/12
Abstract: 一种微波介质陶瓷及其制备方法，属于微波介质材料制造技术领域。该陶瓷的化学组成为：CaO－2MO－xTiO2(M代表Zn、Cu、Ni、Mg)，其摩尔比为CaO∶MO∶TiO2＝1∶2∶x，x＝5～10。将既定比例的硝酸盐、钛酸丁酯和柠檬酸溶解在去离子水中，用氨水调制形成溶胶；将溶胶加热，形成干凝胶；干凝胶经燃烧、煅烧后形成活性粉末，经过湿磨、压制成型，在高温炉中烧结制成微波介质陶瓷。本发明的微波介质陶瓷，具有低的烧结温度(1000～1100℃)、中等介电常数(45～50)和高的品质因数(Q×f值18000～29000GHz)，有望作为新的低烧微波陶瓷材料，广泛应用于各种微波多层器件的制造。
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公开(公告)号：CN1631840A
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN200410103565.9
申请日：2004-12-31
Applicant: 清华大学
IPC: C04B35/453 , C04B35/622
Abstract: 本发明涉及一种低温烧结后具有高品质因数的微波介质陶瓷材料，属于微波介质材料制造技术领域；该材料为xZnO·yNb2O5·mV2O5·nSb2O3，各成分的含量(摩尔数％)为：50≤x≤55，35≤y≤49，1.0≤m≤10，0≤n≤9，x+y+m+n＝100，m+n≤10；该材料烧结温度在1000℃以下，材料的介电常数εr在22－25之间，Q×f值(Q为品质因数)在34000～102900GHz之间。该材料可与金属电极(如银、铜)低温下共烧成一体。特别适合微波滤波器、双工器、片式天线和射频/微波功能模块等多层微波器件的制备及微波器件的集成化。
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