公开(公告)号：CN103384448A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201310262111.5

申请日：2013-06-27

Applicant: 清华大学

Inventor： 李亮亮 ,  杨栋华 ,  蔡坚 ,  王谦

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板表面处理方法，该方法步骤如下：提供一印刷电路板，该印刷电路板包括印刷电路板基板及形成在该印刷电路板基板上的铜焊盘，对所述印刷电路板基板上的铜焊盘外的区域进行阻焊及防镀处理；微刻蚀所述铜焊盘进行；在经过微刻蚀的铜焊盘表面上形成一钴基金属层，该钴基金属层用于直接与无铅焊料接触；以及清洗形成有所述钴基金属层的印刷电路板并干燥。本发明还提供经过上述处理的印刷电路板。

公开(公告)号：CN105458430A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201410446914.0

申请日：2014-09-03

Applicant: 清华大学 ,  大金工业株式会社

Inventor： 李亮亮 ,  杨栋华 ,  张睿 ,  川原启太 ,  木户照雄 ,  菊野智教

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20

Abstract: 本发明公开了一种金属板接合体的制造方法。该制造方法包括如下步骤：涂抹步骤；第一加热步骤；调整助焊剂步骤和第二加热步骤。在第一加热步骤中，将涂抹有膏状钎焊焊料的金属板加热至钎焊焊料的熔点以上，可使助焊剂中的气化物挥发，可抑制空隙的产生。而且，钎焊焊料粒子表面的氧化物及金属板的氧化物与助焊剂一同浮现在钎焊焊料层的表面。并且，在助焊剂调整步骤中，去除浮现在钎焊焊料层表面上的低价金属氧化物和未反应的残留助焊剂，且通过调整钎焊所需的助焊剂量，可保证第二加热步骤中钎焊的质量。