公开(公告)号：CN118097723A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202410346256.1

申请日：2024-03-25

申请人： 清华大学

发明人： 任天令 ,  董宇 ,  刘厚方 ,  闫岸之 ,  闫涧澜 ,  沈鹏辉 ,  何梓奇 ,  张恩溢 ,  杨铁

IPC分类号： G06V40/12 ,  G06V40/13

摘要： 本公开涉及一种指纹识别装置、电子设备，所述装置包括控制模块、指纹识别模块、存算模块及判断模块，控制模块连接于指纹识别模块，用于控制指纹识别模块中各个指纹识别组件的工作时长，指纹识别模块用于进行指纹图像采集，输出指纹图像对应的多个指纹信号；所述存算模块连接于所述指纹识别模块，所述存算模块中存储有多个权重，所述存算模块用于根据所述多个指纹信号及所述多个权重确定指纹图像的多个特征向量；所述判断模块连接于所述存算模块，用于根据所述特征向量判断指纹识别是否成功。本公开实施例能够实现指纹图像采集的高效、低成本，且能够快速、准确实现指纹图像的特征向量的确定及指纹匹配，具有成本低、耗费资源少的优势。

公开(公告)号：CN118099096A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202410087648.0

申请日：2024-01-22

申请人： 清华大学

发明人： 任天令 ,  闫涧澜 ,  刘厚方 ,  王春琳 ,  闫岸之 ,  董宇 ,  何梓奇 ,  张恩溢 ,  杨轶

IPC分类号： H01L21/8238 ,  H01L27/092 ,  H10B10/00 ,  G06N3/063

摘要： 本公开涉及一种半导体器件形成及其方法及装置、存算芯片和柔性终端，所述方法包括：在衬底上形成第一多晶硅结构、第二多晶硅结构，对第一多晶硅结构进行N型离子注入，对第二多晶硅结构进行P型离子注入；对第一多晶硅结构进行N型载流子注入，形成第一晶体管的N型源漏，并在第一多晶硅结构及第二多晶硅结构上形成第一金属层，对第二多晶硅结构进行P型载流子注入，形成第二晶体管的P型源漏；在第一金属层上依次形成介质层及第二金属层，得到半导体器件。本公开实施例得到的半导体器件，由于衬底材料采用的是柔性材料，因此具有较好的亲肤性、可挠性，在可穿戴设备中良好应用，以提高可穿戴设备的性能、减少体积、功耗及成本。

公开(公告)号：CN118398565A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410501801.X

申请日：2024-04-24

申请人： 清华大学

发明人： 任天令 ,  何梓奇 ,  刘厚方 ,  闫涧澜 ,  闫岸之 ,  董宇 ,  张恩溢 ,  杨轶

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538

摘要： 本公开涉及一种柔性集成装置，该装置包括至少一个柔性器件层、至少一个柔性中介层和柔性衬底，各柔性器件层中包括至少一个器件，柔性器件层位于柔性衬底上方，且在柔性器件层为多个的情况下，多个柔性器件层垂直依次堆叠在柔性衬底上；各柔性中介层设置在柔性器件层与柔性衬底之间、或者设置在相邻的两个柔性器件层之间；装置的电气连接和通信通过设置在柔性器件层中多个第一柔性导电结构和柔性中介层中设置的多个第二柔性导电结构实现。所提供的柔性集成装置能够实现器件的柔性集成，使得装置本身就具备需要的柔性，装置的集成度高、尺寸小、工艺简单、制造容易、性能稳定、可靠性好、成本低、应用场景广泛。

公开(公告)号：CN117914887A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202410070050.0

申请日：2024-01-17

申请人： 清华大学

发明人： 任天令 ,  张恩溢 ,  刘厚方 ,  闫涧澜 ,  闫岸之 ,  董宇 ,  何梓奇 ,  杨轶

IPC分类号： H04L67/12 ,  H04Q1/30 ,  H04L41/14 ,  H04B1/40

摘要： 本公开涉及信号处理领域，提出一种第一设备及信号处理方法。第一设备包括信号收发模块、电源管理模块、柔性存算一体芯片，信号收发模块从第二设备处接收第一信号，在第一信号的用途是供能时，将第一信号传输至电源管理模块，在第一信号的用途是数据分析时，将第一信号传输至柔性存算一体芯片；电源管理模块将第一信号转换为电能存储，并为信号收发模块和柔性存算一体芯片供电；柔性存算一体芯片按照第一信号指示的方式完成数据分析。本公开实施例的第一设备集成了能量转换和数据分析功能，并且是可穿戴的电子设备，第一设备的充电方式对用户的影响更小，同时使用了柔性存算一体芯片，使得第一设备的具备更小的能耗、更长的续航时间。

公开(公告)号：CN117826969A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202410010938.5

申请日：2024-01-03

申请人： 清华大学

发明人： 任天令 ,  何梓奇 ,  刘厚方 ,  闫涧澜 ,  闫岸之 ,  董宇 ,  张恩溢 ,  杨轶

IPC分类号： G06F1/3234 ,  G06F13/16 ,  G01C21/00

摘要： 本公开涉及数据处理领域，提出一种数据处理方法、存算一体芯片、可移动设备。所述方法应用于存算一体芯片，所述芯片设置在可移动设备上，所述可移动设备还包括传感器，所述方法包括：获取所述传感器在第一时刻采集的环境数据并存储，所述环境数据包括图像数据；分析所述环境数据确定所述可移动设备在第一时刻的位置；根据所述环境数据和所述可移动设备在第一时间段内的位置，确定所述可移动设备的移动轨迹，所述第一时间段包括所述第一时刻，所述移动轨迹用于构建环境地图。该方法能够减少实现SLAM所需的数据搬移的路径长度，从而降低可移动设备的功耗、提高实时性，便于可移动设备实现小型化。