一种嵌入式系统的兼容式加速器扩展方法

    公开(公告)号:CN105893036A

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201610192047.1

    申请日:2016-03-30

    Applicant: 清华大学

    CPC classification number: G06F8/61 G06F9/4416

    Abstract: 一种嵌入式系统的兼容式加速器扩展方法,在WSN节点硬件系统上增加一个代理机和若干硬件加速器,代理机设置于WSN节点的处理器外设总线上,向上对WSN节点的处理器负责,并作为所有新增硬件加速器的总代理,向下管理所有新增硬件加速器,代理机与所有新增硬件加速器构成一个子系统,新的应用程序既可使用原有硬件资源接口也可使用新增的硬件加速器资源接口;本发明把对扩展加速器的访问虚拟成对外设地址的读写,实现了对原有指令集的兼容,保证了新添加硬件的组件对原有标准组件的完整兼容性;封装后的扩展加速器组件,为用户上层调用扩展资源提供了便利,减轻了用户在WSN节点平台上增加新模块和软件移植的难度和工作量。

    高导热压铸铝合金及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117987693A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202410170308.4

    申请日:2024-02-06

    Abstract: 本发明提供了高导热压铸铝合金及其制备方法和应用。该高导热压铸铝合金包括:1.0wt%~2.0wt%的铁、0.5wt%~2.0wt%的镍、0.005wt%~0.1wt%的硼、0.005wt%~0.75wt%的镱,以及余量的铝和不可避免的夹杂物。压铸铝合金中添加的硼元素可以与铝液中的钛、锆、铬、钒、锰等元素发生反应,形成多元硼化物沉降至炉底,从而可以降低铝基体的固溶度;镱元素可以细化合金中共晶团的尺寸,增大电子传导路径,从而提高热导率,同时提高强度,并且镱元素也可以和合金中硅元素发生反应形成化合物,从而降低基体的固溶度。因此,本发明通过以上组分的元素协同配合,获得了具有较高热导率和较佳力学性能的高导热压铸铝合金。

    一种嵌入式系统的兼容式加速器扩展方法

    公开(公告)号:CN105893036B

    公开(公告)日:2019-01-29

    申请号:CN201610192047.1

    申请日:2016-03-30

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 一种嵌入式系统的兼容式加速器扩展方法,在WSN节点硬件系统上增加一个代理机和若干硬件加速器,代理机设置于WSN节点的处理器外设总线上,向上对WSN节点的处理器负责,并作为所有新增硬件加速器的总代理,向下管理所有新增硬件加速器,代理机与所有新增硬件加速器构成一个子系统,新的应用程序既可使用原有硬件资源接口也可使用新增的硬件加速器资源接口;本发明把对扩展加速器的访问虚拟成对外设地址的读写,实现了对原有指令集的兼容,保证了新添加硬件的组件对原有标准组件的完整兼容性;封装后的扩展加速器组件,为用户上层调用扩展资源提供了便利,减轻了用户在WSN节点平台上增加新模块和软件移植的难度和工作量。

Patent Agency Ranking