公开(公告)号：CN101723386A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910238389.2

申请日：2009-12-03

Applicant: 清华大学

Inventor： 蔡强 ,  俞义轩

IPC: C01B33/12

Abstract: 一种新型调节介孔材料孔径以及孔间距方法，属于大块介孔材料制备方法的技术领域。该方法通过调节大块介孔材料合成过程中的凝胶化时间的长度来控制合成出材料的孔径以及孔间距。将正硅酸乙酯(0.9～1.1)∶十六烷基三甲基溴化铵(0.09～0.11)∶无水乙醇(9.1～10.8)∶去离子水(6～6.5)∶37.5％浓盐酸(0.0015～0.0019)配制成溶胶-凝胶前驱体，然后将前驱体分散在硅基片上分别置于不同环境中。通过环境的差异来调节挥发速度，进而改变凝胶化时间。本发明方法简单，快捷，成本低廉并且没有引入任何的杂质，同时对材料的介孔有序度不会造成任何的不利影响。

公开(公告)号：CN101723386B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200910238389.2

申请日：2009-12-03

Applicant: 清华大学

Inventor： 蔡强 ,  俞义轩

IPC: C01B33/12

Abstract: 一种新型调节介孔材料孔径以及孔间距方法，属于大块介孔材料制备方法的技术领域。该方法通过调节大块介孔材料合成过程中的凝胶化时间的长度来控制合成出材料的孔径以及孔间距。将正硅酸乙酯(0.9～1.1)∶十六烷基三甲基溴化铵(0.09～0.11)∶无水乙醇(9.1～10.8)∶去离子水(6～6.5)∶37.5％浓盐酸(0.0015～0.0019)配制成溶胶-凝胶前驱体，然后将前驱体分散在硅基片上分别置于不同环境中。通过环境的差异来调节挥发速度，进而改变凝胶化时间。本发明方法简单，快捷，成本低廉并且没有引入任何的杂质，同时对材料的介孔有序度不会造成任何的不利影响。