公开(公告)号：CN119409492A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202411568887.4

申请日：2024-11-05

Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司

Inventor： 刘震龙 ,  朱晏军 ,  聂敏

IPC: C04B35/26 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明涉及铁氧体技术领域，公开一种铁氧体组合物及其制备方法、电子设备，所述铁氧体组合物包括主成分，以质量百分比计，所述主成分包括：Fe2O369.5wt％～73.5wt％、ZnO 12.2wt％～16.5wt％、CuO 3.1wt％～5.2wt％、NiO 7.8wt％～11.2wt％；所述铁氧体组合物还包括辅成分，以占所述主成分的质量百分比计，所述辅成分包括：MoO30.02wt％～0.20wt％和Cr2O30.02wt％～0.20wt％。该铁氧体组合物具有较高的饱和磁感应强度和机械性能，能满足现有电子设备的轻薄化、功能多样化的需求。

公开(公告)号：CN119207931A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411374156.6

申请日：2024-09-29

Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司

Inventor： 谈敏 ,  肖更新 ,  聂敏

IPC: H01F1/01 ,  H01F1/42 ,  H01F41/02

Abstract: 本发明公开了一种电感材料及其制备方法和电感。所述电感材料包括96.5～98.6wt％的复合材料和1.4～3.5wt％的树脂；所述复合材料包括50‑80wt％的绝缘包覆的粗粉、19.9‑49.2wt％绝缘包覆的细粉和0.1～0.8wt％偶联剂，其中，所述绝缘包覆的粗粉包括第一磁性材料和包覆所述第一磁性材料的第一无机包覆层，所述绝缘包覆的粗粉的表面形貌为球形，其球形度为0.75～0.90，所述绝缘包覆的细粉包括第二磁性材料和包覆所述第二磁性材料的第二无机包覆层，所述绝缘包覆的细粉的表面形貌为不规则类球形，其球形度为0.05～0.3。本发明的电感材料具备优异的抗压性和封装匹配性，其900MPa下材料体积电阻率在1*107Ω·m以上，同时封装入模组后电感变化率小于5％，可用于制备适用于模组封装电流使用的电感，具备较大的应用价值。

公开(公告)号：CN117682848A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202311540565.4

申请日：2023-11-20

Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司

Inventor： 庞新锋 ,  许镇鑫 ,  聂敏

IPC: C04B35/195 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64

Abstract: 本发明公开了一种低温烧结陶瓷材料及其制备方法，其中低温烧结陶瓷材料包括以质量分数计10.0～15.5％的MgO、31.0～35.5％的Al2O3、44.5～50.5％的SiO2、1.0～7.0％的B2O3和2.0～5.0％的Li2O。其制备方法，以质量分数计使用主成分a份MgO、b份Al2O3、c份SiO2以及添加剂d份B2O3和e份Li2CO3低温共烧得到所述陶瓷材料，其中，a为13.1～14.5％，b为33.2～36.7％，c为48.8～53.7％，a+b+c＝100.0％，d为2.0～7.0％，e为9.0～12.0％，d、e分别为对应添加剂含量相对于陶瓷材料主成分含量的百分比。本发明制得的低温烧结陶瓷材料能够实现将Mg‑Al‑Si体系的陶瓷材料烧结温度降低至900℃以下，从而实现和银浆共烧匹配。

公开(公告)号：CN114573235B

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202210086391.8

申请日：2022-01-25

Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司

Inventor： 彭虎 ,  郭海 ,  聂敏 ,  宋业辉

IPC: C03C10/04 ,  C03B19/06 ,  C04B35/465 ,  C04B35/622 ,  C04B35/638

Abstract: 一种高强度低损耗温度稳定型LTCC介质材料及其制备方法,该LTCC介质材料以质量分数计算，包括a份MgTiO3，b份的CaTiO3，c份的TiO2，d份的Al2O3，e份的Ca‑Mg‑Si玻璃，其中，a为25～40，b为5～12，c为1～5，d为1～4，e为45～60，且a+b+c+d+e＝100。该LTCC介质材料是一种介电常数12～16之间，低损耗、温度稳定型、高强度的LTCC材料；所述的LTCC材料可实现≤900℃烧结致密，介电常数为12～16范围连续可调，低的介电损耗：≤千分之0.9，近零的频率温度系数：‑10～+10ppm/℃，高的弯曲强度不低于220MPa。该LTCC介质材料生产成本低、制备工艺简单，可应用于LTCC工艺的多层介质谐振器、微波天线、滤波器等器件。

公开(公告)号：CN115862923A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202211599131.7

申请日：2022-12-12

Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司

Inventor： 邹颖璇 ,  聂敏 ,  朱晓斌

IPC: H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00

Abstract: 本申请提出了一种粉料、导电浆料及磁性器件。本申请在银粉粒表面包覆一层具有非导电特性且厚度介于5nm～50nm的致密氧化物薄膜；应用于制备磁性器件的导电浆料时，银粉粒和纯银粉相混合且两者之间由于设置该致密氧化物薄膜，厚度较小的该非导电薄膜可以基于隧道效应使得银粉粒和纯银粉之间电性导通而又会产生一定的阻值，因此可以调整最终形成的内电极的电阻，从而可以调控产品RDC；并且，通过该致密氧化物薄膜可以隔绝烧结过程中银粉粒与NiZnCu铁氧体的直接接触，可以降低内电极和NiZnCu铁氧体界面析出的Cu，从而缓解产品内应力，有利于提升产品阻抗和强度。

公开(公告)号：CN115521138A

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202211189536.3

申请日：2022-09-28

Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司

Inventor： 彭虎 ,  郭海 ,  李倩杰 ,  聂敏 ,  宋业辉 ,  周相国

IPC: C04B35/22 ,  C03C3/089 ,  C03C3/093

Abstract: 本发明公开了一种低介低损耗LTCC材料，包括a份B‑Si‑Al玻璃，b份CaSiO3陶瓷粉，c份SiO2粉，其中，a为40～55％，b为45～55％，c为5～10％，且a+b+c＝100％；制备方法包括：1)取上述配料；2)将步骤S1的配料进行球磨并混合均匀，烘干；3)加入粘合剂造粒，压制成型，850～880℃空气气氛中烧结即得。本发明采用玻璃陶瓷复合体系，且通过采用特定含量的B‑Si‑Al玻璃、CaSiO3陶瓷粉与SiO2粉进行复配，得到的低介低损耗LTCC材料，拥有更低的烧结温度，更好的致密性，可实现与Ag的低温共烧；且介电常数为5.2～5.7，介电损耗＜千分之2，抗弯强度＞170MPa。

公开(公告)号：CN115240971A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202210917410.7

申请日：2022-08-01

Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司

Inventor： 聂敏 ,  谈敏 ,  刘成华

IPC: H01F41/02 ,  H01F1/147 ,  H01F1/26

Abstract: 本发明公开了一种高磁导率一体成型材料及其制备方法、一体成型电感的制备方法，所述高磁导率一体成型材料的制备方法包括：合金粉末一准备步骤；合金粉末一处理步骤，将所述合金粉末一在300～400℃的氮气和氧气的混合气体氛围中进行烧结处理；合金粉末二准备步骤；粉末混合步骤和造粒步骤，形成造粒粉末。通过对所述合金粉末一的组分设计和相应的烧结处理，再加上对所述合金粉末二的组分及颗粒度大小的设计等，本发明能够制备高磁导率、高饱和电流的一体成型材料，且加工方便，利于量产。

公开(公告)号：CN113257561B

公开(公告)日：2022-08-23

申请号：CN202110421608.1

申请日：2021-04-20

Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司

Inventor： 姜雄峰 ,  谈敏 ,  聂敏

IPC: H01F41/02 ,  H01F1/24 ,  H01F1/26

Abstract: 本发明公开了一种绝缘包覆的合金粉及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)将合金粉料和气雾化的绝缘包覆剂进行包覆，并在预定速度和预定温度的气流下打散烘干；(2)进行气固分离，得到绝缘包覆的合金粉。本发明得到的绝缘包覆的合金粉具有包覆均匀、绝缘和耐压性能高、包覆厚度可控等优点，其压制成的磁环具有绝缘性高、耐压高等优点。

公开(公告)号：CN110922183B

公开(公告)日：2021-10-19

申请号：CN201911107699.0

申请日：2019-11-13

Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司

Inventor： 刘剑 ,  聂敏 ,  彭虎

IPC: C04B35/46 ,  C04B35/626 ,  C04B35/622 ,  H01P1/20 ,  H01P1/36 ,  H01P1/38

Abstract: 本发明提供一种微波介质烧结粉体材料的制备方法、微波介质陶瓷及其应用，方法包括：制备主粉体xMgO‑(1‑x)TiO2，x为MgO的摩尔分数比，0.45≤x≤0.475；将主粉体xMgO‑(1‑x)TiO2和改性剂CaCO3、P2O5、BaO、Co3O4、SiO2混合得到混合物；向混合物加水后球磨粉碎并干燥得到微波介质烧结粉体材料；改性剂CaCO3、P2O5、BaO、Co3O4、SiO2占主粉体xMgO‑(1‑x)TiO2的质量百分比分别为7.8％～12.5％、0.05％～1％、0.05％～1％、0.05％～1％、0.05％～1％。制备工艺简单，无污染，所得微波介质陶瓷介电常数在28～32可调。

公开(公告)号：CN109734432B

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201910064566.3

申请日：2019-01-23

Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司

Inventor： 朱晏军 ,  聂敏

IPC: C04B35/26 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种车载用宽温抗应力铁氧体材料和磁芯、及其制造方法，其中车载用宽温抗应力铁氧体材料的配方包括主成分和添加成分，主成分按照氧化物重量计包括：65.0wt％～66.0wt％的Fe2O3、9.9wt％～10.5wt％的NiO、20.0wt％～21.0wt％的ZnO、3.5wt％～4.5wt％的CuO；添加成分包括Bi2O3、Nb2O5、SiO2、Co2O3、MoO3，其中各成分占主成分的总重量的百分比分别为：0.03wt％～0.10wt％的Bi2O3、0.02wt％～0.05wt％的Nb2O5、0.01wt％～0.05wt％的SiO2、0.02wt％～0.10wt％的Co2O3、0.01wt％～0.05wt％的MoO3。本发明制备出的铁氧体材料和磁芯符合车载用宽温抗应力材料的高要求。