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公开(公告)号：CN117978116B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410381445.2
申请日：2024-04-01
Applicant: 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种5G对称LTCC多层带通滤波器等效电路及滤波器，其采用LTCC技术，然后通过800℃~900℃左右低温共烧而成，本发明中的5G对称LTCC多层带通滤波器，包括LTCC陶瓷基体、设置在基体外侧的接线端头和设置在基体内部的电路层，基体内部的电路层呈叠层结构。本发明以LTCC（低温共烧陶瓷）技术为基础，采用集总参数模型设计实现介质LTCC多层带通滤波器的特殊电性能要求。本发明有效实现了介质LTCC多层带通滤波器的特性，且具有低损耗、小尺寸、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。
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公开(公告)号：CN111010106A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911323578.X
申请日：2019-12-20
Applicant: 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
IPC: H03H5/12
Abstract: 一种小型化叠层片式低通滤波器，本发明专利公开一种新型小型化的叠层片式低通滤波器，可用于卫星电视、平板电脑以及其他各种通讯设备中。本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种新型小型化叠层片式低通滤波器，包括基体、设置在基体外侧的接线端头和设置在基体内部的电路层，所述的基体内部的六层电路层呈叠层结构，本发明的有益效果是：本发明以LTCC(低温共烧陶瓷)技术为基础，采用集总参数模型设计实现叠层片式低通滤波器的特殊电性能要求。本发明有效实现了低通滤波器的特性，且具有低损耗、高抑制、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。
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公开(公告)号：CN110768640A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201911266960.1
申请日：2019-12-11
Applicant: 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
Abstract: 一种多层陶瓷介质片式双工器，本发明公开一种高性能多层陶瓷介质片式双工器，该双工器滤采用集总参数设计的特殊结构，由一个低通滤波器和一个高通滤波器组成互补形双工器，利用LTCC成型技术集成到同一元件中，然后利用900℃低温共烧而成。本发明的有益效果是：本发明以LTCC（低温共烧陶瓷）技术为基础，采用集总参数模型设计实现高性能多层陶瓷介质片式双工器。本发明有效实现了带外高抑制，具有低损耗、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件小型化发展趋势。
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公开(公告)号：CN109244618A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811284513.4
申请日：2018-10-31
Applicant: 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
IPC: H01P1/208
Abstract: 一种新型的多层陶瓷介质基片波导带通滤波器，其由以陶瓷介质为基板，在其上印刷导电层的输入输出电极层、耦合间隙电极层、接地屏蔽电极层及波导谐振腔通孔柱组成波导谐振腔侧壁的，用于屏蔽信号外露，提高谐振腔Q值的,将各电极层间分割成为波导谐振腔14、15、16、17之间，分别设有耦合M1、M2、M3和M4的开孔和间隙。有效实现了带外高抑制，具有低损耗、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件小型化发展趋势。
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公开(公告)号：CN103614754B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201310650383.2
申请日：2013-12-06
Applicant: 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
IPC: C25D5/54
Abstract: 本发明涉及一种片式铁氧体产品的处理方法，特别是一种片式铁氧体产品在电镀前的处理方法，包括：1）将片式铁氧体烧在880℃~900℃，保温300~400分钟条件下烧结，烧结后进行倒角，清洗干净；2）将1）中清洗干净的片式铁氧体与60℃-70℃的镀膜液按照体积比1:2混合浸泡，浸泡时间为50-70分钟，进行镀膜处理；3）将2）中经过镀膜处理后的片式铁氧体放入纯进水中清洗2-3次，然后在150℃-180℃烘干60-90分钟；4）将3）中的片式铁氧体在780℃-800℃烧结，保温10-15分钟。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103066347B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310012988.9
申请日：2013-01-15
Applicant: 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种新型的LTCC叠层片式双工器，其采用低通滤波器和带通滤波器电路设计，通过层叠式导电金属层设计，配合导电柱将各个金属层相电连接。本发明具有良好的带内特性，带内低插入损耗，带外抑制高；适应新的电子元件的发展，制作出性能优异的带通滤波器产品，填补国内元器件此类空白。本发明在材料、设计、工艺、测量等方面具有创新性。产品设计先进，采用自行研制的工艺路线，产品的性能具有国际先进水平；本发明利用LTCC技术实现的叠层介质双工器，结构紧凑，具有高品质因数、高稳定性，适合于大规模的生产，成本低。
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公开(公告)号：CN103825100A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201410089116.7
申请日：2014-03-12
Applicant: 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
IPC: H01Q7/06 , G06K19/077
Abstract: 本发明公开一种天线及射频识别模组，天线包括铁氧体基体和设置在铁氧体基体内的线圈，所述的铁氧体基体外表面上设有底部电极，所述的线圈包括立体螺旋线圈和平面螺旋线圈，立体螺旋线圈产生的磁场与平面螺旋线圈产生的磁场方向相互垂直，立体螺旋线圈一端与一个底部电极电连接，立体螺旋线圈另一端与平面螺旋线圈一端连接，平面螺旋线圈另一端与一个底部电极电连接。本发明利用LTCC工艺，容易在轻轻薄短小的尺寸里三维结构中实现各中线圈结构，产生特定的磁场。本发明中的铁氧体基体采用磁导率为70~200的铁氧体粉料制成，可以有效增强磁场强度，进一步减小天线体积。
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公开(公告)号：CN103066347A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201310012988.9
申请日：2013-01-15
Applicant: 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种新型的LTCC叠层片式双工器，其采用低通滤波器和带通滤波器电路设计，通过层叠式导电金属层设计，配合导电柱将各个金属层相电连接。本发明具有良好的带内特性，带内低插入损耗，带外抑制高；适应新的电子元件的发展，制作出性能优异的带通滤波器产品，填补国内元器件此类空白。本发明在材料、设计、工艺、测量等方面具有创新性。产品设计先进，采用自行研制的工艺路线，产品的性能具有国际先进水平；本发明利用LTCC技术实现的叠层介质双工器，结构紧凑，具有高品质因数、高稳定性，适合于大规模的生产，成本低。
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公开(公告)号：CN101950834B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201010291977.5
申请日：2010-09-26
Applicant: 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
IPC: H01P1/212
Abstract: 本发明公开一种微型WiFi带通滤波器，适用于各种手持终端通信系统中，包括蓝牙系统和无线局域网(WLAN)系统，其采用LTCC技术，利用特殊的结构设计，将微型WiFi带通滤波器的尺寸降到最小。本发明利用低温共烧技术实现的微型带通滤波器，可以实现带内低插损，带外高抑制，特别是对镜像频率抑制高的特点，还有高品质因数，高稳定性，适合于大规模的生产，成本低等优点，另外还为电子产品的小型化提供了前提。
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公开(公告)号：CN111130480B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN201911376832.2
申请日：2019-12-27
Applicant: 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
IPC: H03H1/02
Abstract: 一种叠层片式低通滤波器，本发明提供一种新型小型化叠层片式低通滤波器，该低通滤波器采用集总参数设计结构，由低通滤波器原型外加传输零点而成。此款低通滤波器采用LTCC技术，然后通过900℃左右低温共烧而成。本发明的有益效果是：本发明以LTCC（低温共烧陶瓷）技术为基础，采用集总参数模型设计实现叠层片式低通滤波器的特殊电性能要求。本发明有效实现了低通滤波器的特性，且具有低损耗、高抑制、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。
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