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公开(公告)号：CN117264589A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311215373.6
申请日：2023-09-20
申请人： 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
IPC分类号： C09J175/04 , H01M10/653 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09D175/04 , C09D5/00 , C09D7/40 , C09J5/02 , B05D7/24
摘要： 本申请涉及一种导热结构胶及其制备方法、导热器件及其制备方法、导热器件回收方法，属于导热胶粘剂技术领域。一种导热结构胶，包括用于在器件表面固化成底膜的底涂剂，和用于在底膜表面固化成导热粘结膜的导热粘结剂。本申请通过在底涂剂中加入可膨胀微球，从而实现将底涂剂从器件中的粘接面上分离，且导热粘结剂中由于加入了羟基树脂、导热填料、偶联剂等组分，又具有较好的粘结性能和导热性能。因此通过底涂剂和导热粘结剂的结合使用，可以使该导热结构胶能够轻松的从与其所粘结的器件上剥离，从而便于将该器件进行再次回收利用或者维修。
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公开(公告)号：CN113998927B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202111418644.9
申请日：2021-11-26
申请人： 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
IPC分类号： C04B26/32 , C04B111/28 , C04B111/50
摘要： 本申请涉及热界面材料的领域，具体公开了一种低回弹、不掉粉硅胶导热垫片及其制备方法。低回弹、不掉粉硅胶导热垫片包含以下原料：乙烯基硅油、导热填料、含氢硅油、抑制剂、催化剂、内部脱模剂、改性添加剂。制备方法为：将乙烯基硅油与导热填料进行一次捏合；再依次加入抑制剂、含氢硅油、催化剂、内部脱模剂和改性添加剂，进行二次捏合；然后在真空环境下压延成型；接着进行干燥，得到大片的低回弹、不掉粉硅胶导热垫片；最后裁切成指定尺寸。本申请制得的硅胶导热垫片，回弹率低且不掉粉，可以有效应用于电子产品导热领域。
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公开(公告)号：CN116456697A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310567341.6
申请日：2023-05-18
申请人： 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
摘要： 本申请涉及导热材料领域，具体而言，涉及一种导热垫片及其制备方法以及电子设备。导热垫片，包括：依次叠设的第一导热硅胶层、第二导热硅胶层以及液态金属层；液态金属层夹设在第一导热硅胶层和第二导热硅胶层之间；液态金属层包括液态金属以及容置部，容置部的材料为导热硅胶；液态金属置于容置部内，且液态金属能够与第一导热硅胶层和第二导热硅胶层接触；第一导热硅胶层和第二导热硅胶层、容置部密封液态金属。通过将导热硅胶与液态金属复合，利用导热硅胶优异的柔韧性、绝缘性，结合液态金属的高的导热系数，液态金属能够提高整个导热垫片的导热性能，从而解决现有硅胶导热垫片导热系数难以继续提升的瓶颈。
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公开(公告)号：CN118422156A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410669393.9
申请日：2024-05-28
申请人： 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
摘要： 一种金刚石表面镀膜方法，属于材料领域。金刚石表面镀膜方法包括：将金刚石放入等离子清洁机中预处理，以使金刚石的表面附带静电，将获得第一样品浸泡于纳米级铬的分散液中至少一次，使第一样品的表面电性吸附纳米级铬，干燥得到的第二样品置于化学气相沉积设备中在生长温度为100‑850℃的条件下生长铬膜，生长结束后降温至室温，然后在500‑650℃进行原位退火。该镀膜方法操作简单，且能够形成稳定的附着于金刚石的表面的铬膜，提高镀膜后的产品的稳定性、可靠性以及使用寿命，同时利用铬膜的高热导特性以提升金刚石的导热性能，强化镀膜后产品的热学性质，满足使用需求。
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