一种具有高弯折性能的LED灯带
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112747268A

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN202110149812.2

    申请日:2021-02-03

    发明人: 刘昌贵 商成火

    IPC分类号: F21S4/24 F21V23/00 F21Y115/10

    摘要: 本发明公开了一种具有高弯折性能的LED灯带,其包括:芯线,其长条形本体内间隔设置有多个LED灯串,每个LED灯串包含至少一PCB硬板,PCB硬板上至少焊接有一个贴片LED光源或贴片电子元器件,各贴片LED光源以及贴片电子元器件之间电连接;两条主导线,分别设置于所述芯线两侧部位置,所述芯线的每一LED灯串通过连接导线连接在两条主导线之间;绝缘包裹层,包裹在所述芯线、两条主导线之外;其中,所述每条主导线至少部分为弯曲设置。实施本发明实施例,可以实现灯带的多角度和多方向弯曲,其弯折性能优良,在弯折时不会损坏里面的电子元器件,应用范围广泛。

    一种可任意方向弯曲的LED灯带
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115095811A

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN202210700854.5

    申请日:2022-06-21

    摘要: 本发明公开了一种可任意方向弯曲的LED灯带,其包括:芯线,其通过软质材料形成,其两侧部分别嵌设有一条可伸缩主导线,在中间位置沿芯线长度方向间隔设置有多个LED光源;所述LED光源单独或串接后通过连接导线连接在所述芯线的两条可伸缩主导线之间;绝缘包裹层,包裹在所述芯线之外;其中,每一条可伸缩主导线均包括有相互组合的至少两股导电绞线束,每一导电绞线束中至少包含有一条金属导电线,所述导电绞线束沿长度方向上均为波浪形。实施本发明实施例,可以实现灯带的多角度和多方向弯曲使用。

    一种型材组合结构及地埋LED灯

    公开(公告)号:CN218671712U

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202222225663.6

    申请日:2022-08-23

    摘要: 本实用新型公开了一种型材组合结构,至少包括多个单段型材以及设置于所述单段型材外侧的多个单段封胶片,其中,每一单段型材包括有型材本体,其至少包括有由板体包裹形成的容纳空间,所述容纳空间用于容纳并固定LED灯带;在所述每一单段型材至少一侧形成卡持面;所述每一单段封胶片间隔卡持在两个相邻单段型材接合处外侧的卡持面,包覆并封闭两个相邻单段型材的部分外侧部。本实施例还公开了相应的地埋LED灯。本实用新型可以实现朝多种方向弯曲,可以在进行地埋操作时,防止水泥、沙石渗进型材壳体内部,也可以防止踩踏对LED灯带的损坏。

    一种可弯曲的LED灯带
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216383738U

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN202122696041.7

    申请日:2021-11-03

    摘要: 本实用新型公开了一种可弯曲的LED灯带,其包括:芯线,包括间隔设置的多个PCB灯板,每一PCB灯板至少一面焊接有LED光源及贴片电子元器件,各LED光源以及贴片电子元器件之间电连接;至少一条主导线,设置在所述芯线侧部,以电连接所述多个PCB灯板;绝缘包裹层,包裹在所述芯线、主导线之外;其中,所述每条主导线、PCB灯板之间的连接线、PCB灯板与主导线之间的连接线至少部分为弯曲设置。实施本实用新型实施例,能够实现灯带的多方向弯曲,且能实现360度全发光,可以制成更长的使用长度,并能制作成各种尺寸,应用场合广泛。

    一种可任意方向弯曲的LED灯带

    公开(公告)号:CN218237149U

    公开(公告)日:2023-01-06

    申请号:CN202221559298.6

    申请日:2022-06-21

    摘要: 本实用新型公开了一种可任意方向弯曲的LED灯带,其包括:芯线,其通过软质材料形成,其两侧部分别嵌设有一条可伸缩主导线,在中间位置沿芯线长度方向间隔设置有多个LED光源;所述LED光源单独或串接后通过连接导线连接在所述芯线的两条可伸缩主导线之间;绝缘包裹层,包裹在所述芯线之外;其中,每一条可伸缩主导线均包括有相互组合的至少两股导电绞线束,每一导电绞线束中至少包含有一条金属导电线,所述导电绞线束沿长度方向上均为波浪形。实施本实用新型实施例,可以实现灯带的多角度和多方向弯曲使用。

    一种霓虹灯灯带
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217441434U

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202220939589.1

    申请日:2022-04-21

    摘要: 本实用新型公开了一种霓虹灯灯带,其包括:灯串,由多个PCB单板串接而成,每一PCB单板上设置有一焊接区,所述焊接区焊接有一个贴片LED光源或/及贴片电子元器件;多个彩色透光盖帽,其下端开口;每一彩色透光盖帽覆盖一个PCB单板,将所述贴片LED光源容纳于其中;透光层,具有容纳槽,设置于所述多个彩色透光盖帽之上,各彩色透光盖帽容纳于所述容纳槽中;绝缘包裹层,包裹在所述电路基板、彩色透光盖帽以及透光层之外。实施本实用新型实施例,具有彩色可控、丰富且成本低的优点。