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    一种无溶剂导热胶及其制备方法
    1.
    发明公开
    一种无溶剂导热胶及其制备方法 无效

    公开(公告)号：CN110684497A

    公开(公告)日：2020-01-14

    申请号：CN201911031766.5

    申请日：2019-10-28

    申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司

    发明人： 刘飞 ,  贺琼 ,  何岳山 ,  练超

    IPC分类号： C09J175/04 ,  C09J11/04 ,  C08G18/58 ,  C08G18/48 ,  C09K5/14

    摘要： 本发明公开一种无溶剂导热胶及其制备方法，其中，无溶剂导热胶的制备包括步骤：将羟基聚醚与二异氰酸酯混合，反应制得异氰基封端的聚酯树脂；将所述异氰基封端的聚酯树脂与环氧树脂混合，加热反应制得改性环氧树脂；向所述改性环氧树脂中加入稀释剂、固化剂、促进剂、填充材料、助剂混合均匀，制得无溶剂导热胶。本发明中，采用无溶剂的方式制备出的导热胶不含卤素、重金属等环境有害物质，能满足应用行业环保要求，同时，具有优异的粘结性能，能与金属基材、PET等塑料良好附着，进一步地，无溶剂特性使得其耐热性好，耐击穿电压高，热阻低，能够满足后续生产工艺和产品使用要求。

    一种改善PCB钻孔毛刺的方法
    2.
    发明授权
    一种改善PCB钻孔毛刺的方法 有权

    公开(公告)号：CN105729557B

    公开(公告)日：2018-08-24

    申请号：CN201610142611.9

    申请日：2016-03-14

    申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司

    发明人： 张伦强 ,  宋正辉 ,  魏美晓 ,  唐甲林 ,  刘飞

    IPC分类号： B26D7/08

    摘要： 本发明公开一种改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，在与垫板接触的PCB板面涂覆一层树脂，树脂固化后，用于PCB钻孔。本发明通过在翘曲变形大的PCB板金属面涂覆一层树脂，利用树脂固化后的高硬度、强粘结力的特性，抑制钻孔毛刺的产生，同时降低了PCB板钻孔加工品质对PCB板翘曲变形和垫板质量的要求，钻孔后再将树脂层采用退洗液退洗的方法去除即可。

    一种钻孔用垫板及其制备方法
    3.
    发明授权
    一种钻孔用垫板及其制备方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN106183318B

    公开(公告)日：2018-05-22

    申请号：CN201610593470.2

    申请日：2016-07-26

    申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司

    发明人： 贺瑜 ,  刘飞 ,  罗小阳

    IPC分类号： B32B29/00 ,  B32B27/04 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  D21H17/51 ,  D21H17/67 ,  D21H17/68 ,  D21H17/02

    摘要： 本发明公开一种钻孔用垫板及其制备方法，方法包括步骤:制备改性脲醛树脂；将纸张浸渍于改性脲醛树脂中，在温度为200~230℃，车速为20~25m/min条件下，制得浸胶纸；将若干张浸胶纸叠合，在温度为110~140℃，压力为4~6MPa条件下压制90~120min，得到垫板。本发明垫板是由改性脲醛树脂、纸张经浸胶工艺热压制备而成。本发明该改性脲醛树脂胶化时间缩短，能有效提高制程时间，提高生产效率，且改性脲醛树脂有利于减小板材翘曲，同时避免钻孔切屑粘附钻针导致塞孔和断针，也能一定程度降低材料成本。板材用脲醛树脂体系，因其热固性树脂特性和良好在粘接性，能保证板材的均匀性和钻孔品质。

    一种PCB钻孔用垫板及其制备方法
    4.
    发明授权
    一种PCB钻孔用垫板及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN105505135B

    公开(公告)日：2018-04-10

    申请号：CN201510987837.4

    申请日：2015-12-24

    申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司

    发明人： 张伦强 ,  刘飞 ,  魏美晓 ,  唐甲林

    IPC分类号： C09D163/10 ,  C09D167/06 ,  C09D175/14 ,  C09D5/34 ,  C09D7/61

    摘要： 本发明公开一种PCB钻孔用垫板及其制备方法，其中，所述垫板包括木纤板和涂覆于木纤板上、下表面的紫外辐射固化树脂层，其中，所述紫外辐射固化树脂层具有可通过LED紫外辐射固化灯辐射固化的性能。经LED紫外辐射固化灯紫外辐射固化后得到的本发明垫板具有更小的翘曲变形、更高的平整性、外观更容易被接受、极小的气味、更高的硬度、使用寿命长和环保的优势。另外，本发明通过在传输装置上设置散热装置，可有效减小垫板制品制造过程中的受热影响，从而进一步降低本发明垫板的翘曲度，进一步改善垫板的平整性。

    一种无溶剂胶膜及其制备方法
    7.
    发明公开
    一种无溶剂胶膜及其制备方法 无效

    公开(公告)号：CN110982438A

    公开(公告)日：2020-04-10

    申请号：CN201911215071.2

    申请日：2019-12-02

    申请人： 深圳市柳鑫实业股份有限公司

    发明人： 刘飞 ,  贺琼 ,  何岳山 ,  练超

    IPC分类号： C09J7/20 ,  C09J7/30 ,  C09J163/00 ,  C09J113/00 ,  C09J11/04

    摘要： 本发明公开一种无溶剂胶膜及其制备方法。方法包括步骤：将丁腈橡胶与环氧树脂混合，反应制得预聚物；向所述预聚物中加入稀释剂、固化剂、促进剂、无机填充材料和助剂，反应制得无溶剂胶液；将所述无溶剂胶液沉积于载体层上，经固化制得无溶剂胶膜。本发明在胶膜的制备过程中不使用对环境有害的有机溶剂，能够满足应用行业环保要求；同时，制备的无溶剂胶液具有优异的粘结性能，能与金属基材、塑料等载体层良好附着；进一步地，由于胶膜的制备过程中不使用有机溶剂，使得制得的胶膜中无溶剂残留，从而确保了其耐热性和耐击穿电压，能够满足后续生产工艺和产品使用要求。