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公开(公告)号：CN118527806A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410797589.6
申请日：2024-06-19
申请人： 深圳市杰普特光电股份有限公司
IPC分类号： B23K26/067 , B23K26/046
摘要： 本申请公开了一种激光加工装置及激光加工设备，涉及技术激光加工领域。激光加工装置包括加工组件和调节组件，所述加工组件包括多组第一单分光单元，所述加工组件用于发出光束对工件进行加工；所述加工组件安装于所述调节组件上，所述调节组件包括第一滑动部，多组所述第一单分光单元与所述第一滑动部连接，所述第一滑动部用于使所述第一单分光单元移动，以及调节多组所述第一单分光单元之间的间距。本申请能够较大程度提高其激光加工效率。
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公开(公告)号：CN118253880A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410540154.3
申请日：2024-04-30
申请人： 深圳市杰普特光电股份有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/08
摘要： 本发明涉及激光加工技术领域，公开一种视觉定位的轨迹追踪方法、系统、智能终端及介质，所述方法中对待加工产品上的当前基准线上的若干目标点进行拍摄，并获取得到当前基准线在机械坐标系中的当前基准线位置；控制待加工产品水平移动以对待加工产品上下一个基准线上的若干目标点进行拍摄，并根据当前基准线位置在与当前基准线相距预设距离处刻画平行的当前蚀刻线，直至待加工产品上所有基准线对应的蚀刻线刻画完成。通过在得到当前基准线位置后，在对下一个基准线上的若干目标点进行拍摄的同时，根据当前基准线位置在与当前基准线相距预设距离处刻画平行的当前蚀刻线，以对所有基准线刻画对应的蚀刻线，从而实现高效且精准地刻画蚀刻线。
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公开(公告)号：CN118342115A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410626859.7
申请日：2024-05-15
申请人： 深圳市杰普特光电股份有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/70
摘要： 本发明涉及激光蚀刻领域，尤其涉及一种激光轨迹追踪校正方法、激光划线系统及可读存储介质，所述方法包括获取激光划线场景图像；在所述场景图像中，确定基准线以及蚀刻线；确定所述基准线和所述蚀刻线之间的实际中心距离与理论中心距离；根据所述实际中心距离和所述理论中心距离，确定所述蚀刻线的补偿坐标；在所述补偿坐标上进行后续的激光划线工作。使得激光划线过程中，可以通过图像处理实时进行校正补偿，以提高划线合格率。
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公开(公告)号：CN117765182A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311862452.6
申请日：2023-12-29
申请人： 深圳市杰普特光电股份有限公司
摘要： 本申请涉及激光加工领域，尤其涉及一种加工图档生成方法、装置、系统和可读存储介质，方法包括：扫描并获取待加工产品的若干位置的二维灰度图和三维点云图，每个所述二维灰度图对应一所述三维点云图；从所述二维灰度图中提取待加工区域的边缘轮廓坐标集；基于每个所述边缘轮廓坐标集和每个所述三维点云图，得到标准边缘轮廓坐标集；基于所述标准边缘轮廓坐标集进行拟合，得到所述待加工产品的加工图档。本方案可适用于不同种类的加工产品，同时也能解决因产品颜色、公差不一致性导致的加工偏差的问题，具有适用范围广、兼容性强、精度高、成本低等效果。
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