一种单分散纳米银粉及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN118893216A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202410920917.7

    申请日:2024-07-10

    摘要: 本发明属于涉及精细化工技术领域,本发明公开了一种单分散纳米银粉及其制备方法与应用。所述纳米银粉的制备包括如下制备步骤:向银盐的水溶液中加入络合剂以对氧化还原电势进行调控,得到银盐前体溶液;将银盐前体溶液、双重表面活性剂和形貌控制剂混合,得到银盐前体母液;向银盐前体母液中添加还原剂和碱性试剂后反应,得到单分散纳米银粉。本发明所述制备方法工艺简单,且可精确控制银纳米粒子大小;所制得的纳米银粉形状为类球形,且形貌均一、分散性好。

    一种液相反应法制备片状银粉的方法

    公开(公告)号:CN118080876A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410384841.0

    申请日:2024-04-01

    IPC分类号: B22F9/24 B22F1/068

    摘要: 本发明属于金属粉体材料技术领域,本发明提供了一种液相反应法制备片状银粉的方法。该方法包括以下步骤:S1、将分散剂、银盐、水、模板剂和还原剂溶液混合后进行反应得到晶种溶液;S2、将分散剂、银盐、水、模板剂和晶种溶液混合得到混合溶液B;S3、将至少两种还原剂和水混合得到混合溶液C;S4、混合溶液B和混合溶液C混合后进行氧化还原反应即得片状银粉;步骤S2和步骤S3无先后顺序。该方法操作简单,所需反应条件温和,所得到的银粉颗粒为片状,分散性良好,能够满足低成本制备高质量银粉的要求。

    一种球形颗粒内部带孔隙结构的银粉制备方法

    公开(公告)号:CN118385602A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202410574408.3

    申请日:2024-05-10

    摘要: 本发明属于电子材料技术领域,本发明公开了一种球形颗粒内部带孔隙结构的银粉制备方法。所述球形颗粒内部带孔隙结构的银粉制备方法包括如下步骤:(1)将含银反应体系、表面活性剂、油相和助表面活性剂混合后反应,得到含银前驱体的微乳液体系;(2)将含银前驱体的微乳液体系和还原剂的溶液混合后反应,得到银粉颗粒溶液;(3)对银粉颗粒溶液顺次进行原位表面改性、干燥、破碎和过筛,得到球形银粉。球形银粉尺寸为0.1~6μm,颗粒内部孔隙尺寸为2~100nm,隶属于典型的介孔结构特征,并赋予新的材料性能。通过银粉颗粒内部介孔结构的成功引入,为未来可低温烧结的微米/亚微米银粉导电浆料提供了可能以及合成制备技术指导。