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公开(公告)号：CN113059247B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202110444136.1
申请日：2021-04-23
Applicant: 深圳市华瑞自动化系统有限公司
Inventor： 刘英勇
Abstract: 带X射线成像仪的焊接观察模拟装置包括主控制器、温度检测装置、温度控制装置和X射线成像仪；温度检测装置获取的温度场信息中包括目标电子线路板卡各焊点和各元器件的温度信息；主控制器接收温度控制指令，并依据温度控制指令使温度控制装置调整焊接观察模拟装置内的温度；X射线成像仪获取焊接过程中焊接观察模拟装置内的目标电子线路板卡的内部影像。依据内部影像展示的信息来调整焊接观察模拟装置内的温度场变化曲线，使温度场变化曲线调整到适宜焊接的状态。使试制新电子线路板卡的效率大大提升，特别适用于小批量定制化的电子线路板卡的焊接。
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公开(公告)号：CN113059248A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110444140.8
申请日：2021-04-23
Applicant: 深圳市华瑞自动化系统有限公司
Inventor： 刘英勇
Abstract: 带3D视觉测量仪的焊接观察模拟装置，包括主控制器、温度检测装置、温度控制装置和3D视觉测量仪；温度检测装置获取的温度场信息中包括目标电子线路板卡各焊点和各元器件的温度信息；主控制器接收温度控制指令，控制温度控制装置调整焊接观察模拟装置内的温度；3D视觉测量仪获取焊接过程中焊接观察模拟装置内的目标电子线路板卡的3D测量影像。依据3D测量影像获取焊接过程中电子线路板卡的尺寸变化信息；并根据尺寸变化调整焊接观察模拟装置内的温度场变化曲线，使温度场变化曲线调整到适宜焊接的状态。使试制新电子线路板卡的焊接效率和质量大大提升，特别适用于小批量定制化的电子线路板卡的焊接。
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公开(公告)号：CN113059247A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110444136.1
申请日：2021-04-23
Applicant: 深圳市华瑞自动化系统有限公司
Inventor： 刘英勇
Abstract: 带X射线成像仪的焊接观察模拟装置包括主控制器、温度检测装置、温度控制装置和X射线成像仪；温度检测装置获取的温度场信息中包括目标电子线路板卡各焊点和各元器件的温度信息；主控制器接收温度控制指令，并依据温度控制指令使温度控制装置调整焊接观察模拟装置内的温度；X射线成像仪获取焊接过程中焊接观察模拟装置内的目标电子线路板卡的内部影像。依据内部影像展示的信息来调整焊接观察模拟装置内的温度场变化曲线，使温度场变化曲线调整到适宜焊接的状态。使试制新电子线路板卡的效率大大提升，特别适用于小批量定制化的电子线路板卡的焊接。
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公开(公告)号：CN113059248B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202110444140.8
申请日：2021-04-23
Applicant: 深圳市华瑞自动化系统有限公司
Inventor： 刘英勇
Abstract: 带3D视觉测量仪的焊接观察模拟装置，包括主控制器、温度检测装置、温度控制装置和3D视觉测量仪；温度检测装置获取的温度场信息中包括目标电子线路板卡各焊点和各元器件的温度信息；主控制器接收温度控制指令，控制温度控制装置调整焊接观察模拟装置内的温度；3D视觉测量仪获取焊接过程中焊接观察模拟装置内的目标电子线路板卡的3D测量影像。依据3D测量影像获取焊接过程中电子线路板卡的尺寸变化信息；并根据尺寸变化调整焊接观察模拟装置内的温度场变化曲线，使温度场变化曲线调整到适宜焊接的状态。使试制新电子线路板卡的焊接效率和质量大大提升，特别适用于小批量定制化的电子线路板卡的焊接。
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公开(公告)号：CN215316174U
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202120848814.6
申请日：2021-04-23
Applicant: 深圳市华瑞自动化系统有限公司
Inventor： 刘英勇
Abstract: 带3D视觉测量仪的焊接观察模拟装置，包括主控制器、温度检测装置、温度控制装置和3D视觉测量仪；温度检测装置获取的温度场信息中包括目标电子线路板卡各焊点和各元器件的温度信息；主控制器接收温度控制指令，控制温度控制装置调整焊接观察模拟装置内的温度；3D视觉测量仪获取焊接过程中焊接观察模拟装置内的目标电子线路板卡的3D测量影像。依据3D测量影像获取焊接过程中电子线路板卡的尺寸变化信息；并根据尺寸变化调整焊接观察模拟装置内的温度场变化曲线，使温度场变化曲线调整到适宜焊接的状态。使试制新电子线路板卡的焊接效率和质量大大提升，特别适用于小批量定制化的电子线路板卡的焊接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222414670U
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202421171310.5
申请日：2024-05-27
Applicant: 深圳市华瑞自动化系统有限公司
Inventor： 刘英勇
Abstract: 本实用新型公开一种密封门，其包括具有门洞的门框、可转动地安装于所述门框上的门体，所述门体上设置有第一锁紧结构，所述门框上设有第二锁紧结构，所述第一锁紧结构和所述第二锁紧结构可在连接或脱离连接之间切换，使得所述门体可在以下两状态间切换：所述第一锁紧结构和所述第二锁紧结构连接时，所述门体盖合至门框上并可封堵所述门洞；所述第一锁紧结构和所述第二锁紧结构脱离连接时，所述门体与所述门框之间具有倾斜角且露出所述门洞。在本申请中，可以通过第一锁紧结构和第二锁紧结构的配合，能够将门体锁紧至门框上，提高闭合时的密封性。内部的压力作用下对门体造成松动，提高门体的牢固性。
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公开(公告)号：CN222397493U
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202421118403.1
申请日：2024-05-22
Applicant: 深圳市华瑞自动化系统有限公司
Inventor： 刘英勇
IPC: A47B37/00 , B23K3/08 , G09B9/00 , A47B13/08 , A47B13/00 , A47B97/00 , A61L2/10 , B01D53/26 , B01D53/28 , B23K101/42
Abstract: 本实用新型公开一种PCB板焊接模拟的辅助工装，其包括桌板、控制箱、虚拟显示器、载板、焊枪和虚拟眼镜，所述桌板的底部设置有收纳机构，所述桌板的顶部设置有密封盖；所述收纳机构包括收纳盒、透气网和干燥盒，所述干燥盒的表面与收纳盒的内壁接触，所述透气网镶嵌在干燥盒的前侧，所述桌板的顶部开设有通孔，所述收纳盒的顶部与桌板的底部固定连接，所述通孔与收纳盒的内部相连通，解决了现有大部分PCB板焊接模拟设备所用到的虚拟眼镜在使用后，为直接放置在桌面上，不方便对虚拟眼镜提供防护，并且使用者佩戴虚拟眼镜后，虚拟眼镜会沾有使用者身体的汗液不方便进行干燥处理，并且不方便对使用后的虚拟眼镜进行消毒的问题。
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公开(公告)号：CN222289062U
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202421133843.4
申请日：2024-05-23
Applicant: 深圳市华瑞自动化系统有限公司
Inventor： 刘英勇
IPC: B23K3/08 , B23K37/04 , B23K37/047 , G09B25/00 , B23K101/42
Abstract: 本实用新型公开一种PCB板焊接模拟回转装置，其包括装置本体，所述装置本体的顶部栓接有固定架，所述固定架的内壁滑动连接有防护组件，所述装置本体的顶部设置有翻转架，所述翻转架的顶部设置有限位板，所述限位板的内壁螺纹连接有限位机构，所述翻转架的顶部放置有PCB板本体，所述限位机构的底部与PCB板本体的顶部紧密接触，所述翻转架的顶部设置有定位块，解决现有的PCB板焊接模拟回转装置大多未设置PCB板快拆结构，通常是使用螺杆等结构进行限位，限位过程较为麻烦，并且大多PCB板限位结构的限位尺寸大多无法调节，现有根据对应的PCB板更换对应的焊接夹具，PCB板焊接夹具适用范围较低，不便于进行快速适应夹持的工作。
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公开(公告)号：CN217336089U
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202220523342.1
申请日：2022-03-11
Applicant: 深圳市华瑞自动化系统有限公司
Inventor： 刘英勇
Abstract: PCB板焊接模拟和观测装置包括中空的主体，主体顶部设有第一观测窗口；主体侧部设有第二观测窗口；主体的另一侧部设有用于PCB板卡进出的板卡进出口和密封门；密封门关闭时，板卡进出口密封，使主体内部形成一个密封环境。第一盖板的上方设置有第一观测装置；第二盖板的外侧设置有第二观测装置；第一和第二观测装置包括高速显微摄像机和全景摄像机，用于拍摄目标电子线路板的全景和/或局部焊点的俯视以及侧视影像。提供了能模拟多种模式的PCB板元器件焊接生产的模拟和观测装置，为PCB板元器件焊接生产提供生产参考要素，提高新电子线路板卡元器件焊接生产的效率和质量。
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公开(公告)号：CN215316173U
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202120848811.2
申请日：2021-04-23
Applicant: 深圳市华瑞自动化系统有限公司
Inventor： 刘英勇
Abstract: 带X射线成像仪的焊接观察模拟装置，包括主控制器、温度检测装置、温度控制装置和X射线成像仪；温度检测装置获取的温度场信息中包括目标电子线路板卡各焊点和各元器件的温度信息；主控制器接收温度控制指令，并依据温度控制指令使温度控制装置调整焊接观察模拟装置内的温度；X射线成像仪获取焊接过程中焊接观察模拟装置内的目标电子线路板卡的内部影像。依据内部影像展示的信息来调整焊接观察模拟装置内的温度场变化曲线，使温度场变化曲线调整到适宜焊接的状态。使试制新电子线路板卡的效率大大提升，特别适用于小批量定制化的电子线路板卡的焊接。
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