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发明公开
电子设备及其母座连接器审中-公开

公开(公告)号：CN118508171A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410718385.9

申请日：2024-06-04

申请人： 深圳市万普拉斯科技有限公司

发明人： 冯国良 , 辜国栋 , 陈培江

IPC分类号： H01R13/658 , H01R13/02 , H01R13/432 , H01R13/46 , H01R13/52

摘要： 本申请提供了一种电子设备及其母座连接器，母座连接器包括外壳、舌片以及导通件；外壳为环状结构，两端分别设有第一开口和第二开口，舌片插设于外壳内，舌片包括连接端和插接端，连接端用于与控制电路电连接，插接端用于与连接器公头插接配合，插接端对应外壳的第一开口设置；导通件固设于外壳靠近第一开口的内侧壁，导通件为金属材质，其朝向舌片的插接端一侧设有连接结构，连接结构用于与连接器公头的壳体接触。该母座连接器通过在外壳靠近插接端的内侧壁上设计一个导通件的结构，可以在不破坏母座连接器(外壳)防水的基础上，实现了增加EMC弹片的功能，同时避免了常规技术方案中的EMC pad与VBUS端子过近导致容易短路的问题发生。