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发明公开
一种层合板室温下模压成型的制备方法及其装置审中-实审

公开(公告)号：CN116653317A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202310518464.0

申请日：2023-05-10

申请人： 深圳大学

发明人： 杨磊 , 廖振豪 , 洪子京 , 黄晓琳 , 韦宗佑 , 刘细妙

IPC分类号： B29C70/34 , B29C70/54

摘要： 本发明涉及复合材料制备技术领域，特别涉及一种层合板室温下模压成型的制备方法及其装置。其方法包括步骤：S1.将多个纤维布按照顺序铺好并固定，保持纤维铺层的基本形状；S2.在容器中套入袋子，将纤维布平放在容器中；倒入树脂直至树脂淹没纤维布；S3.将容器放入真空箱中抽气，抽到树脂无明显气泡冒出，关闭抽气，将容器取出并静置；S4.将装有树脂和纤维布的袋子缓慢取出，平铺在已涂有脱模剂的下模板，在袋子的开口端放置承接树脂的器皿，再在袋子上面覆盖涂有脱模剂的上模板；S5.用夹具夹紧上模板和下模板，静置到树脂固化完成；S6.退去夹具并开模，去除袋子后得到成型的压合板。本发明结构简单，使用方便，有成熟的工艺，成本低，而且实用性强。